新川

武蔵村山市伊奈平,  東京都 
Japan
http://www.shinkawa.com
  • 小間番号1206


「ミクロでつなぐ、未来を創る」

株式会社新川は、ワイヤボンダとダイボンダの新製品2機種を出展致します。

新製品 ワイヤボンダUTC-5000NeoCu Super、

新製品 小チップダイボンダSTC-800(エポキシバージョン)

また、Smart Factoryに貢献するS-CIM (Shinkawa Computer Integrated Manufacturing System)、Intelligent Bonder、S-EC (Shinkawa Edge Computing) 技術についてご紹介致します。

本年6月より新川グループに新たに加わった株式会社PFAは、各種電子部品の実装、組立、検査に関するソリューションのご紹介を致します。

株式会社新川テクノロジーズは、既存の新川製品のグレードアップ、オーバーホールのご提案を致します。

株式会社新川は、ワイヤボンダとダイボンダの新製品2機種を出展致します。

・新製品 ワイヤボンダUTC-5000NeoCu Super、

・新製品 小チップダイボンダSTC-800(エポキシバージョン)

また、Smart Factoryに貢献するS-CIM (Shinkawa Computer Integrated Manufacturing System)、Intelligent Bonder、S-EC (Shinkawa Edge Computing) 技術についてご紹介致します。

本年6月より新川グループに新たに加わった株式会社PFAは、各種電子部品の実装、組立、検査に関するソリューションのご紹介を致します。

株式会社新川テクノロジーズは、既存の新川製品のバージョンアップ、オーバーホールのご提案を致します。


 出展製品

  • ワイヤボンダUTC-5000NeoCu Super
    新機能SimLoop 標準搭載の⾼速Cuワイヤボンダ...

  • 新設計ループシェービングエンジン搭載でループ形状を⾃動最適化

    ループディスプレイ機能を搭載し、直感的なループ形状調整が可能

    ループテンプレートにより、条件出し時間を⼤幅削減

    オーバードライブ機能を搭載し、UPHを約7%向上
  • 小チップダイボンダSTC-800(エポキシバージョン)
    デュアルディスペンスヘッドを搭載した小チップダイボンダ...

  • 小チップ用ダイボンダSTC-800にエポキシユニットを搭載

    ディスペンスヘッドはデュアルヘッドを採用し、高生産性を実現

    ユニバーサルフィーダ搭載により幅100mm,長さ300mmまでのフレームに対応

    ダイ裏面カメラを搭載することにより、更なる高精度化や多彩な検査機能が実現可能

    共晶プロセスとのコンバージョンに対応予定


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor