新光電気工業

長野市,  長野県 
Japan
http://www.shinko.co.jp/
  • 小間番号3338


つながる未来がここにある

当社のエナジーソリューション、AI向けソリューション、センシングソリューションをご紹介いたします。


 出展製品

  • POL
    (Power Overlay) パワーエレクトロニクス向け半導体部品内蔵型次世代パッケージ...

  • ・能動素子・受動素子がポリイミドフィルムを介して直接銅ビアにより再配線層を形成
    ・パワーデバイスに特化したダイアタッチ材料
    ・低レジスタンス、低インダクタンス、高耐電圧構造
    ・優れた放熱性
    ・両面冷却可能
  • i-THOP®
    (integrated Thin film High density Organic Package) 有機基板に薄膜プロセスを適用した超高密度パッケージ...

  • ・インターポーザ部とパッケージ基板部を一体化、有機パッケージ上でのチップ間信号伝送を実現
    ・インターポーザ部には薄膜技術を適用し、超高密度配線層を形成
    ・チップ分割、異種チップ接続、広帯域メモリー接続に対応したパッケージ基板を提供
    ・アプリケーションによって、2.1Dタイプと2.3Dタイプが可能
  • WSM
    (Wireless Sensing Module) エッジデバイス等への組み込みを想定して開発した小型無線センサーモジュール...

  • ・1つのモジュールにセンサー、CPU、 RF-IC、アンテナを集約
    ・ウェアラブルデバイスに最適な薄く曲がる基板を採用
    ・高密度多層基板により高ノイズ耐性を実現
    ・小型化を実現するモジュールデザイン
    ・Bluetooth LE通信規格に対応

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor