新光電気工業

長野市, 長野県
Japan
http://www.shinko.co.jp/

つながる未来がここにある

当社のエナジーソリューション、AI向けソリューション、センシングソリューションをご紹介いたします。

POL

(Power Overlay) パワーエレクトロニクス向け半導体部品内蔵型次世代パッケージ... More Info Less Info

・能動素子・受動素子がポリイミドフィルムを介して直接銅ビアにより再配線層を形成
・パワーデバイスに特化したダイアタッチ材料
・低レジスタンス、低インダクタンス、高耐電圧構造
・優れた放熱性
・両面冷却可能

i-THOP®

(integrated Thin film High density Organic Package) 有機基板に薄膜プロセスを適用した超高密度パッケージ... More Info Less Info

・インターポーザ部とパッケージ基板部を一体化、有機パッケージ上でのチップ間信号伝送を実現
・インターポーザ部には薄膜技術を適用し、超高密度配線層を形成
・チップ分割、異種チップ接続、広帯域メモリー接続に対応したパッケージ基板を提供
・アプリケーションによって、2.1Dタイプと2.3Dタイプが可能

WSM

(Wireless Sensing Module) エッジデバイス等への組み込みを想定して開発した小型無線センサーモジュール... More Info Less Info

・1つのモジュールにセンサー、CPU、 RF-IC、アンテナを集約
・ウェアラブルデバイスに最適な薄く曲がる基板を採用
・高密度多層基板により高ノイズ耐性を実現
・小型化を実現するモジュールデザイン
・Bluetooth LE通信規格に対応

MLHP

(Micro Loop Heat Pipe)高効率熱輸送システム... More Info Less Info

・小型で薄型の電子デバイスに適用される厚さ1mm未満のMLHP
・気液の相変化を利用した二相熱輸送素子
・MLHPは銅で構成される