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高周波・高速IC、パワーデバイス等の各種デバイスに対応するソケット、各種温度試験に使用する温度制御システムを展示します。
下記製品を展示しております。
車載パッケージや高周波・高速IC等のミリ波帯域のデバイステストに対応したインターポーザーソケット
信頼性試験／ファンクションテスト／故障解析等の様々な用途や環境で使用されるテストソケット
各種ICデバイスの温度試験に使用されるオールインワン型の温度コントロールシステステム
急速な成長が見られる自動運転技術やセキュリティーなど大容量高速通信系デバイスのテストや高周波デバイスのテストに欠かすことのできない、90GHzの周波数帯域まで対応する革新的なインターポーザーコンタクトを使用するソケットです。高精度なソケット設計と組合わせて、高速／高周波ICデバイスの量産テストでの耐久性の改善に貢献します。
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN，BCCデバイスに対応し、用途によりクラムシェルタイプとオープントップタイプの選択が可能です。
多ピン化、狭ピッチ化に対応したBGA ・QFNソケット等、スプリングを使ったカスタムソケットも取り揃えており、豊富なラインナップで高い評価を頂いています。
ICデバイスの多ピン化、狭ピッチ化、高速／高周波化、高発熱化に対応し、各種の信頼性試験、ファンクションテスト、故障解析、量産試験まで幅広い用途に対応するセミカスタム品、フルカスタム品のテストソケットです。
ソケット関連製品として、変換基板やDUT基板、各種アダプター等のソケットインターフェイス、ソケットの半田付けが不要となるレセプタクル等の各種製品があります。
インターフェイス製品として、高速信号に対応するインターポーザータイプのB2Bコネクター、多ピンへの対応が可能なスプリングピンタイプのコネクター等の各種インターフェイス製品があります。