セルバック

京都市,  京都府 
Japan
http://www.selvac.co.jp
  • 小間番号3325

CVDプロセスの新技術をご紹介します。

半導体の高集積化に伴い、配線パターンがより微細化しています。

新CVDプロセス技術は、微細構造に対して絶縁膜の埋込みや

CMP工程を低減する平坦化成膜を開発しました。

Low-k膜も耐久性のある誘電率調整も行っています。


 出展製品

  • 高密度プラズマCVD装置
    我社の高密度プラズマCVDは低温で、トレンチ、ホール構造の埋込み成膜及び平坦化が可能です。...

  • 次世代新薄膜プロセス 

    ・トレンチ、ホール構造への埋込み、平坦化

    ・応力制御(低ストレスSiO2、アモルファスシリコン)

    ・高耐熱SiO2(CVDによる厚膜)


 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor