太陽ホールディングス

比企郡,  埼玉県 
Japan
http://www.taiyo-hd.co.jp/
  • 小間番号3629


半導体用のコーティング剤やカバーレイ、伸縮性のある導電材料等、樹脂材料を多数ご用意しております。是非お立ち寄りください。

太陽ホールディングス株式会社、太陽インキ製造株式会社はエレクトロニクス業界向けを中心に、革新的な製品を展開しています。

携帯電話やパソコンなどのIT機器やデジタル家電、車載用電子機器などあらゆるエレクトロニクス製品に利用されるプリント配線板(PWB)。当社グループは、そのPWBに欠かせないSRで世界シェアトップクラスを誇っています。

太陽グループは、フォトリソグラフィ技術、絶縁技術を活用し、プリント配線板(PWB)用部材、特にSRに事業基盤を築きました。また、フォトリソグラフィ技術を使い、導電技術を応用し、フラットパネル・ディスプレイ(FPD)用部材の展開も行っています。
今後も、接着技術、熱伝導技術など更に要素技術を拡大し、電子部品分野や光学部品分野などの新たな製品分野を開拓してまいります。

太陽グループは、世界各国の市場に対し最適地生産と最適チャネルでの販売を目指しています。日本、中国、台湾、韓国、米国に生産・販売拠点を設け、香港、シンガポール、タイに販売・技術サービス拠点を整備し、世界をカバーするネットワーク体制を構築しています。世界の電子機器への需要は今後も中長期的に拡大していくものと見込まれます。当社グループは国際企業として事業展開を推進し、旺盛な世界需要の拡大を取り込んでまいります。

SEMICON Japanでは当社の新たな開発品である感光性の絶縁材料を液状とドライフィルムの2種類でご紹介いたします。また、セルロースナノファイバー(CNF)を使用した低CTEの絶縁材料や感光性カバーレイ、耐熱性透明樹脂の提案をいたします。


 出展製品

  • アルカリ現像型感光性コーティング剤
    液状のポジ型感光性材料です。半導体チップ塗布することでチップ保護膜や再配線上の材料としてご使用いただけます。高温硬化型のA-1-Hは誘電率が低く、絶縁特性に優れるため配線層の薄膜化などに貢献します。低温硬化型のA-1-Lは200℃付近での硬化が可能で柔軟性に優れ多層積層が可能です。いずれのタイプも高耐熱性の絶縁膜として半導体以外の用途にも使用できます。...

  • 高温硬化型のA-1-Hは誘電率が低く、絶縁特性に優れるため配線層の薄膜化などに貢献します。低温硬化型のA-1-Lは200℃付近での硬化が可能で柔軟性に優れ多層積層が可能です。いずれのタイプも高耐熱性の絶縁膜として半導体以外の用途にも使用できます。
  • 感光性絶縁材ドライフィルム PVI-3 HR100S
    ドライフィルム形態のネガ型感光性材料です。積層構造を形成するための層間絶縁材料としてご使用いただけます。...

  • 線膨張係数や残留応力の低さから、ウエハの反りを抑制する効果が期待されます。膜厚バリエーションがあり、ご希望のサイズで提供が可能です。
  • ストレッチャブル導電ペースト「ELEPASTE NP1」
    スクリーン印刷対応可能且つ低温条件での処理が可能な導電ペースト。...

  • 耐熱性の低い伸縮性基材上にも伸縮可能な配線が形成可能。
  • FPC用感光性絶縁材
    硬化後の収縮が少なく、薄膜の材料のオーバーコートに適している感光性絶縁材料です。...

  • 露光後のパターニングは弱アルカリ(1wt%Na2CO3水溶液)で行うことが可能であり、硬化後は耐熱性、耐薬品性に優れ柔軟性を有する絶縁保護膜を得ることができます。

    塗膜を印刷法で塗布することができる液状タイプ、平滑性を有する製品に適しているドライフィルムタイプがあります。特にドライフィルムタイプはポリイミドベースであるため高い耐熱性と信頼性を有しており、折り曲げて使用することも可能です。

  • 新製品
    1.ハロゲンフリー難燃性超低損失材料 2.セルロースナノファイバー含有層間絶縁材料...

  • 1.ハロゲンフリー難燃性超低損失材料

     車載ミリ波レーダのアンテナ回路部や高多層基板等の高周波用材料としてご使用いただけます。PTFE並みの誘電特性と吸水率を有しており、高温高湿環境下でも特性が安定しています。また、汎用の基板材料(FR-4)と積層しやすく低温硬化(200℃程度)が可能です。ガラスクロスレスの材料であるため、誘電特性のバラつきが少なく高周波特性が安定しています。

    2.セルロースナノファイバー含有層間絶縁材料

     植物由来の次世代新素材として注目されるセルロースナノファイバー(CNF)を使用した層間絶縁材料です。CNFをフィラーとして用いることで、低熱膨張性と高靱性の両立が可能となります。SAPによる回路の形成にも適応しており、寸法安定性に優れた多層基板向けの絶縁材として使用できます。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics, 半導体/Semiconductor