日精

港区,  東京都 
Japan
http://www.nissei.co.jp
  • 小間番号2009

パワーデバイス製造工程における、「ダイシング・外観検査・ボンディング」の一連プロセスをご提案します!


 出展製品

  • 超音波カッティング装置
    超音波振動を付加して切断を行うダイシング装置! SiC・LTCCなどの難削材を高速・高品質に切断します。...

  • ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置です。
    一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。
    この技術により、一般的なダイシング加工にはない多くのメリットを生み出します。

    また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備しております。

    【特長】
    ■異ピッチカットや千鳥カットなど多彩なカットの選択可能
    ■大きな全面扉で日常メンテナンスが容易
    ■SiC、セラミックス、ガラス、水晶などのダイシング工程で、難切材の加工や製造コストの低減
    ■パワーエレクトロニクス関連の製造工程で採用実績多数

  • チップ用6面外観検査装置
    欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!...

  • パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。

    全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。
    (対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等)

    側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、
    ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。

    上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに
    適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。

    【特長】
    ■高解像度:最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査
    ■好適な照明環境:マルチアングル照明
    ■高速制御・取り込み:欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み

  • 超低荷重対応フリップチップボンダ
    超低荷重対応、高精度ボンディング!...

  • 従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

    ■特長
    低荷重域:0.049~4.9[N](5~500[g])、高荷重域:4.9~490[N](0.5~50[kg])へツールの切り替え無しで対応。
    セラミックヒータによる常温~450℃まで加熱接合可能。※基板側加熱は250℃まで対応。
    ATC(オート・ツール・チェンジ)にて品種交換用ヒートツールを2品種セット可能。
    チップはチップトレイにフェイスダウンの状態で供給。画像認識にて位置合わせ後接合。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor