日立ハイテクノロジーズ

  • 小間番号5045


The Hitachi High-Tech Group offers the best solutions.

 “Process Plus+ Values” The Hitachi High-Technologies Group has on display panels of the products for IoT/power device manufacturing and cutting edge silicon device manufacturing. We are looking forward to meeting you at our booth.


 出展製品

  • 計測・検査装置
    高分解能FEB測長装置 / CG6300,CG5000 高加速CD-SEM CVシリーズ 高分解能FEB測長装置 CS4800 ウェーハ表面検査装置 LS9300シリーズ 欠陥レビューSEM CR6300 ミラー電子式検査装置 / Mirelis VM1000 ...

  • <高分解能FEB測長装置 / CG6300CG5000
    電子光学系を一新して分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図ったCG6300は、最先端ロジックやメモリデバイスの高精度回路幅品質管理と生産性向上(CG5000比較20%UP)実現した測長SEMです。電子顕微鏡カラムは、材料から検出される二次電子(SE)または後方散乱電子(BSE)を、計測対象によって選択することで、配線工程のVia in trenchやメモリにおける深い溝や穴底の寸法計測を実現しました。さらに電子ビームの走査速度を従来比2倍とすることでウェーハ表面での帯電影響を低減し、より高分解能画像の取得と高コントラストによるエッジ検出が可能となりました。また、旧モデルであるCG5000は高い生産性、低い故障率やマッチング性能の高さにより好評を博しており、引き続き併売してゆきます。

    <高加速CD-SEM CVシリーズ>
    CVシリーズは、30kV高加速対応の電子光学系を搭載し、計測時に試料から発生する二次電子(SE)や後方散乱電子(BSE)を発生角度別・エネルギーの強弱別に選択する検出技術を採用しました。これにより、これまで三次元構造化を図る上で課題であったアスペクト比40以上の深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターンでの高精度オーバーレイ計測を実現しました。

    従来活用されていた光学式オーバーレイ計測装置での計測に必要であった専用マークを使用せず、高加速電圧下で直接デバイスパターンの計測を可能とすることで、同層間、異層間でのインチップ内の重ね合せ精度の飛躍的向上に貢献します。

    <高分解能FEB測長装置 CS4800

    CS4800は、4”~8”のウェーハサイズに対応した新型測長SEMです。最先端市場で培った高精度・高速自動計測技術を搭載し、多様化するお客様の計測ニーズに対し、実績ある多彩なアプリケーションでお客様デバイスの安定生産をサポートします。本装置の特徴は、新規ウェーハ搬送系の採用で、簡易な切替作業による異なるウェーハサイズへの自動搬送を実現します。これにより少量多品種での開発及び生産を必要とするお客様のニーズに対応します。

    <設計データ応用計測システム>
    ReipeDirector
    設計データを活用しレシピをオフラインでウェーハを使わずに自動作成します。レシピ作成に設計データを用いることで、従来はノウハウの必要とされていたアドレッシング点及びオートフォーカス点座標設定と計測カーソルボックス設定を自動で行えます。これにより、短時間でのレシピ作成と測長SEMの稼働率向上に貢献します。
    DesignGauge-Analyzer Plus
    測長SEMで取得されたSEM画像の再計測、輪郭線抽出が行える多機能データ解析ステーションです。測長SEMで取得されたSEM画像をもとにして、Offline再測長実行やパターンの輪郭線抽出等を素早く行えます。

    <ウェーハ表面検査装置 LS9300シリーズ>
    ウェーハ表面検査装置 LS9300Aは、 鏡面ウェーハ上の欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用いパターン形成前の半導体鏡面ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に 検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ、ウォーターマーク、スタッキングフォールト(積層欠陥)、研磨起因突起欠陥、成膜起因平坦欠陥 などは次世代プロセスにおいて不良の原因となります。この装置は、これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ、同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しました。1Xnm世代の半導体デバイス製造工程で発生する異物の管理および、ウェーハ出荷・受け入れ品質検査向けに広く活用されて います。

    <欠陥レビューSEM CR6300
    CR6300は、高速ADR、高精度ADC機能により歩留まり改善に貢献する最新型インライン対応多目的欠陥レビューSEMです。インライン対応欠陥レビューSEMは、光学式検査装置で検出された欠陥の原因究明のために、欠陥の形状を把握と分別を行い、発生原因を解析するのに必須の装置です。電子光学系を一新したCR6300は、分解能を高めて画質の向上を図り、さらに複数の検出器を装備することで、この欠陥の原因究明及び把握に威力を発揮します。さらに、欠陥位置をCADレイアウト上の座標として正確に把握できる機能が装備できます。これにより、CADレイアウトとSEM画像の重ね合わせることで、下層のレイアウトから下層起因の欠陥(Systematic Defect)の特定も容易になります。

    ミラー電子式検査装置 / Mirelis VM1000
    日立独自のミラー電子式技術で、次世代パワーデバイス材料SiCウェーハ中の積層欠陥、転位、CMP加工後の加工ダメージを非破壊で検出します。この斬新な技術は、電子線のサンプルへの非接触検査を実現し、ダメージレス&カーボンコンタミフリーでウェーハ出荷検査にも対応可能です。

  • コンダクターエッチング装置
    広範囲かつ安定したプロセスウィンドウを持つ独自のマイクロ波ECR方式プラズマチャンバーをコアとして各種プロセスチャンバをラインナップし、1Xnm以降の微細デバイスやメモリー、高品位イメージセンサーから200mm以下のIoTデバイスやSiCパワー半導体まで、それぞれの用途に合わせた装置構成で高精度加工と高生産性を実現しています。...

  • <コンダクターエッチング装置 9000シリーズ>
    サブ10nm世代のφ300mmウェーハ先端微細化加工では、微細化に加えて新材料や新工法/新構造への対応等の新たな課題を伴います。9000シリーズは、生産性と信頼性を磨きつつ、低CoC/低異物を強化したプラットフォームに、多様なプロセスモジュールを柔軟に組み合わせる事で、様々な運用に最適なソリューションを提供致します。

    <コンダクターエッチング装置 M-600シリーズ>
    自動運転や各部の電動化に伴う車載用途の拡大とIoT機器の伸張に伴い、φ200mm以下ウェーハ用装置需要が堅調です。SiCウェーハ対応の新規開発を含めた、M-600シリーズの継続供給とサポート強化により、お客様の安定生産とビジネス拡大を支えます。

  • オフライン解析ソリューション
    ・FIB-SEM:TEM観察用断片 ・ナノ・プローバ:SRAM部の電気特性解析 ・汎用SEM:パッケージのピン部解析 ・Cs-STEM:Fin部高分解能解析 ・高分解能SEM:SRAM部のVC解析 ・断面作成用イオンミリング:デバイス断面の解析 ...

  • <プロセス開発を支える技術>

    半導体デバイスの微細化は、驚くべき速度で進んでいます。また、近年の技術の進歩により、デバイスの構造は原子レベルで制御されております。この中で、電子顕微鏡は、短いターンアラウンドタイムで高分解能観察を実現し半導体製造解析の現場では欠かせない技術となっています。電子顕微鏡は、パッケージ品から原子レベルで制御されたゲート構造の詳細まで、非常に広い範囲をカバーし、あらゆるものの評価に利用されています。FE-SEMによる表面解析、Nano Proberによる電気特性評価、TEMによる原子レベルでの解析と半導体解析のソリューションを提供しております。

    コンパクトかつ簡易操作を提供する卓上顕微鏡TM4000

    卓上顕微鏡「Miniscope®」は、バイオテクノロジー分野や材料分野をはじめ、あらゆる分野で活用されている走査電子顕微鏡(SEM)を卓上設置が可能なサイズに小型化し、日立ハイテクが2005年4月より販売している製品です。小型化により、通常のSEMに比べ活用用途が大幅に広がり、研究施設のみならず工場の製造現場などで製造・品質管理用途として広く活用されています。しかし、卓上顕微鏡が製造現場などで多用されることに伴い、オペレーターには日々多数の試料の観察を行う必要があり、また操作に関する専門知識が無いオペレーターも増えています。 TM4000は操作の簡易化やルーティン作業の効率向上を提供いたします。またSEMICON JAPAN2018へ実機展示を行う予定です。

  • 装置サスティナブル ソリューション
    産業の米と呼ばれた半導体。今やそのすそ野も広がり半導体を使った電子機器なしには、現代社会は成立しない状態にまでなっています。日立ハイテクの半導体製造装置は、長期にわたり活用されています。半導体産業黎明期に発売された装置は、最先端の微細加工から、より広い電子デバイス製造に活用の場を変え、今も電子機器産業を下支えしています。 日立ハイテクの装置再生ソリューションは、そのような場で稼働する装置がフルに活用されるよう各種のサポートを提供しています。...

  • <装置維持サポート>
    半導体評価装置の長期間使用へのご要望に対し、定期的な予防保全推奨に加え付加価値のある提案を行っております。また、国内において半導体評価装置の長期間使用へのご要望が年々増してきています。装置安定稼動のための代替品開発に加え、これまで修理困難だった部品についても対応を開始、長期稼動装置のサポートを提供します。

    <改造サポート>
    パワー/ 通信 / 高周波・光等 各デバイスに対応し、小口径ウェーハや非Si基板等お客様の製品・生産環境の変更や、機能付加等を効果的にサポートします。

    <リユース>
    動作確認・状態把握された中古装置から選定し、整備、改造から納入・立上げまでを一括対応致します。立上げ後の保守サポートも致します。

    <コンディションベース保守提案>
    受付情報分析や装置ログ解析から 診断し提案を行うコンディションベースの保守メニュー推進活動を展開しています。

    <マッチング精度維持型契約『IMPAct』>
    メーカー独自のメンテナンス技術にマッチング精度向上のアプリケーション技術を加え、装置間のマッチング精度を改善。装置状態データの自動収集で遠隔監視を実現し、安定稼働を支援します。

    Remote Control System / HR1000
    測長装置の稼動状況をお客様の事務所など離れた場所から常時監視し、遠隔操作を行うことのできる集中管理システムです。

  • IoT・パワー ソリューション
    スマートフォンやウェアラブルの進化で、IOTの機器が爆発的に増大しつつあります。これらの機器に使用されるMEMS/センサーや、パワーデバイスの量産、活用に対応します。...

  • <イオンビームミリング装置 IML-580-LL
    イオンビームミリング装置は、最先端 MEMS、センサーデバイス開発、量産必須のツールです。独自のバケット型イオン源により、均一平行なビームで加工ができます。小型から大型まで取りそろえ、オーダーメイドにも対応いたします。
    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    <超音波映像装置 / Fine-SAT WAFER LINE
    SOIや貼り合わせウェーハ等の接合界面を検査する装置です。ロボットによる自動搬送、自動測定、自動判定、洗浄・乾燥まで、自動で実施することができます。
    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    <光焼成装置 / Pulse Forge
    独自開発の高出力キセノンランプの照射光をマイクロ秒オーダーで精密制御することで、耐熱性が低い基板でもダメージなく、材料の表面のみを瞬間的に加熱し、乾燥、焼成が可能です。    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    <枚葉式WET装置 MSR- Series
    枚葉式WET装置 MSR-Ⅱ Seriesは各種ウエハや角基板のエッチング、レジスト剥離、ポリマー除去、CMP後洗浄等多様なプリケーションに対応します。プロセスユニットの増設・入れ替えで、バージョンアップ・アップグレードが可能です。
    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    <バッチ式WET装置>
    バッチ式WET装置は各種ウエハや角基板のエッチング、レジスト剥離、洗浄等様々なアプリケーションに対応します。ワークのディップ処理から乾燥までの連続処理が可能です。

    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    IJP工法によるゾルゲル薄膜PZT技術>
    リコー社が開発した ゾルゲルPZTインクによるインクジェット工法をご紹介いたします。従来の薄膜PZTプロセスではスパッタ、スピン塗布等で成膜したPZT膜のホトリソ加工が必要でしたが インクジェット工法ではダイレクトパターン形成により エッチングが不要となりプロセスの簡略化が可能です。また10μm程度の厚膜化も可能であり デバイス適用用途が広がります。
    ((株)日立ハイテクファインシステムズ)


 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
半導体/Semiconductor