ワンダーフューチャーコーポレーション

千代田区,  東京都 
Japan
http://wonderf-c.com
  • 小間番号3832


●3D樹脂製静電容量タッチパネル ●IH電磁誘導接合技術による熱ダメージレス実装  非耐熱、高放熱材料上の部品はんだ付け可能

講演タイトル:3D樹脂製静電容量タッチパネル及びIH電磁誘導によ接合技術

ワンダーフューチャーコーポレーションは2013年4月にディスプレー・半導体の技術専門者により技術開発会社として発足。ガラスでは実現出来ない曲面(3D)の樹脂製静電容量タッチパネルの開発スタートし特許を取得。又、樹脂上のタッチパネル端子をFPCBと接合する為のIH電磁誘導接合技術の確立も行い、特許を取得。

(主な事業)

1.タッチパネル事業(射出成型による曲面入出力可能な新しいプラスチックタッチパネル)

2.センサーとハードコート樹脂版の貼合品と外装一体型タッチパネル

3.IHスポットリフロー装置(非耐熱材料への実装技術)

  • 3D樹脂製静電容量タッチパネル

曲面と言う意味では1軸(一方向)のタッチパネルは市場には出つつあるが、3D樹脂製タッチパネルは未だ存在しない。現在のタッチパネルメーカーにおいては技術面でそこの域に到達しておらず、特に非耐熱材料への実装接続で弊社の技術が強く要求される。現在特に車載センターコンソール向けに需要が高まっており顧客の要求が出てきている。WFCはメーカーではないのでお客様の要望するタッチパネルメーカーに対し弊社の技術を提供する事で協同での開発協力を行う。

  • IH電磁誘導技術による熱ダメージレス実装技術(IHスポットリフロー)

前述プラスチックタッチパネル開発を行う過程でタッチパネル上の端子にFPCBを実装する為には非耐熱材料をいかに接合するか、そこでIH電磁誘導技術により熱ダメージレス接合の技術が生まれた。タッチパネル向けだけでなく、現在の電気・電子市場において部品・部材の接合における熱によるダメージの為多くの製品開発が困難性に直面している。PET上へのはんだ付けをいかに行うか?そこで弊社のIHスポットリフロー技術に注目が集まっている。IH電磁誘導技術の原理は交流電流をコイルに流すと磁束が発生、それが金属に当たると金属表面に渦電流が出来誘導加熱が起きる。はんだリフロー炉では約240秒かけて240度程度まで温度を段階的に上げていくが、IHリフロー装置では5秒で240度に加熱が可能であり、はんだリフロー炉の様な温度プロファイルを作ることが可能。

瞬時による金属のみへの加熱の為樹脂の部分は加熱されないので非耐熱材料への応用に優れている。Rework作業向けの応用が始まっており、例えばLEDバックライトの修理向けに利用されており取り外しの場合でも封止してある樹脂の部分は加熱されない為輝度劣化を起こしにくいと言うメリットがある。

現状加熱対象サイズは250マイクロメートル平方だが、3DMID、ウエアラブル、ICカードへの適用も考えられ、加熱対象物の小型化に対応が求められており最小100マイクロメートル平方、半導体BUMP実装では50マイクロメートル平方、更にμLED実装においては30マイクロメートル平方が求められる為、弊社では2022年に向けての実現を目指している。

また、この技術開発の過程でLED-CAPへの提案を行っている。LED-CAPとは、成形品で作られたバスタブ状の樹脂ケースの中に配線を施し、そこにLEDを実装します。それをタッチパネルセンサー回路に作られたLED-CAP用回路に接続する事で構造の簡素化を計り、光漏れ防止も可能にするアイディアであります。

非耐熱材料は樹脂以外に紙、布への応用も考えられコスト削減も可能な事で今後応用範囲が広がっていくと考えられる。


 プレスリリース

  • ベンチャーの㈱ワンダーフューチャーコーポレーションは2012年に樹脂製3D曲面タッチパネルを世界で初めて開発し、その実装工程で非耐熱材料もはんだ付けできるIH電磁誘導技術を確立した。短時間の熱上昇で材料をスポットではんだ付ける出来るのが特徴。現在この技術により最小250マイクロメートル平方の金属の加熱による半田付けが可能。金属のみの加熱が出来るので、材料に耐熱性を持たせる必要がなくなり、全ての部品コストの見直しや短時間での処理が可能になる。今後は加熱対象サイズを100マイクロメートル平方の微細化を目指して研究を進めており、2022年頃には更に30マイクロメートル平方のマイクロLEDなどの実用化を実現したい。


 出展製品

  • 3D樹脂製静電容量タッチパネル、IHスポットリフロー(LED on PET)
    ガラスでは実現できない曲面入出力が可能な樹脂製タッチパネルは 軽量で割れにくく、あらゆる製品に適用が可能である。又、非耐熱材料へのはんだ接合を可能にするのがIHスポットリフロー技術であり、樹脂・紙・布など熱によるダメージで接合が困難な部品・部材の接合を可能にする。...

  • タッチパネルは一般に携帯電話、パソコン、家電製品へ広く普及しているが、メインはガラスであり、且つ平面タイプが一般的である。弊社の樹脂製静電容量タッチパネルは樹脂である事から曲面入力を可能にし、軽い・割れにくいを実現したものである。最近では曲がる製品も市場に出てはいるが一方向のみに曲がるタイプであり、弊社の様な3D曲面は極めて稀である。特に注目されているのは車載コンソールパネル向けであり、今後採用が増えていく。

    この製品を開発する過程において樹脂上のタッチパネル端子をFPCBと接合する事が唯一の課題であったが、これを実現する為にIH電磁誘導接合技術の開発に成功した。現在でも部品・部材の接合において熱によるダメージの為非耐熱材料への接合が困難であるのが実情である。

    非耐熱材料へのはんだ付けはリフロー炉、レーザー及び半田ごてで対応していました。レーザーははんだが急激に温められるので、それによりはんだが飛散のでし、的を外すと基材に穴が空いてしまうなどの問題があります。又、半田ごては、それを使う人のスキル次第で歩留まりが変動し、自動化がしにくいと言うデメリットがあります。そのような問題を解決するのはIHリフロー装置です。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics
上記以外の分野/Other categories
3D(タッチパネル、LED-CAP)実装技術、比耐熱材料(PET・紙・布)へのはんだ接合技術