東北マイクロテック

仙台市,  宮城県 
Japan
http://www.t-microtec.com
  • 小間番号1715


東北マイクロテックは、三次元積層LSIに特化したファンドリーで、プロトタイプ試作、部分試作、少量生産をサポートします。

東北マイクロテック(T-Micro)は、最先端の積層型三次元IC(3D-IC)技術をベースにしたファウンドリで、最先端の微細TSV(貫通配線)、マイクロバンプ接合等の新技術を入れ、今後のIT需要の拡大に呼応して、従来のICチップに高性能・高機能・小型化・省電力化といった新しい機能を付加します。新規の積層型センサの開発と並行してお客様に以下のサービスを提供致します。
1. 数㎜角のチップから12インチウェハレベルの加工が可能で、お客様の3D-ICやMEMSのプロトタイプ試作、部分試作サポート、材料・装置評価用サンプル試作、少量生産をサポートします。
2. 半導体微細加工技術及びMEMS製造技術をベースにバイオエレクトロニックデバイスの試作をサポートします。 


 出展製品

  • TSV形成技術
    多種のTSV(貫通配線)形成技術を持っています。...

  • TSVと言っても、アプリケーションにより直径、深さが変わります。TSVは、①サポートガラス/ウェハ仮接着、②ウェハ薄化、③TSV穴あけ、④側壁絶縁膜形成、⑤バリアメタル/シードCu堆積(埋め込みをメッキCuで行う場合は)⑥Cuメッキと言ったプロセスで作られます。直径や深さが変わると、使える技術/使えない技術が出てきます。弊社では、色々なディメンジョンのTSVを作ってきた経験から、最適なTSV構造、形成プロセスをご提案できます。
  • プロトタイプ三次元積層型ICの試作
    3D IC技術を使ったフィージビリティスタディ、プロトタイプ試作、小規模生産までサポート可能です。...

  • お客様から御供給いただいたLSIウェハ、LSIチップをベースに弊社の三次元集積化技術により、三次元積層チップを試作・少量量産するサービスを行っています。三次元積層をするためには、ベースチップ設計時から積層できるようにデザインをする必要があるため、事前にお問い合わせください。
  • 大口径インターポーザ
    12インチウェハを使った大口径のインターポーザを御提供致します。...

  • 12インチウェハを使って、表4層、裏2層までのインターポーザを作ることが可能です。細かい仕様についてはお問い合わせ下さい。
  • 低価格3D-IC製造技術
    3D-ICの欠点は、従来のLSIより積層プロセスコストが加わるためコストアップします。これを弊社の超高速高精度CtW(チップオンウェハ)積層技術で最小限に抑えます。...

  • 従来のPick & Placeによるチップ積層でなく自己集積化技術を使い、大量のLSIチップをベース基板上に高精度で同時に積層して積層プロセスのスループットを上げコストを下げます。この技術はマイクロLEDディスプレイ、ラージパネルアセンブリ等にも応用が期待されています。
  • 世界最小レベルの金バンプ接続技術
    微細金円錐/円筒バンプ技術は200℃以下の温度で接合でき、メッキ金より柔らかく先端が細いため変形しやすく、酸化されにくいため安定な接続が得られます。Inバンプに代わる微細バンプ接合として開発しました。 ...

  • NpD(nano particle deposition)方を用いた微細円錐型金バンプ及び低アングルスパッタを用いた金円筒形バンプ技術を開発しました。後者は、接合時にバンプが変形し易くCdTe等の軟らかい化合物半導体センサとSi LSIで作られた読み出しICとの積層(Heterogeneous Integration)に向いています。

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, 半導体/Semiconductor