木村洋行

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.bearing-pro.jp
  • 小間番号3860

世界の特殊ベアリングをお客様の仕様に合わせて提案します。

半導体製造装置に求められる省スペース設計を実現するためにケイドン超薄型ボールベアリングは最適です。特にウエハーの大口径化により半導体製造装置の占める床面積は拡大化しています。ケイドン超薄型ボールベアリングは装置の小型化、省スペース化に確実に応えます。実際の製品を数多く展示しますので是非ご覧ください。