木村洋行

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.bearing-pro.jp
  • 小間番号3860


世界の特殊ベアリングをお客様の仕様に合わせて提案します。

半導体製造装置に求められる省スペース設計を実現するためにケイドン超薄型ボールベアリングは最適です。特にウエハーの大口径化により半導体製造装置の占める床面積は拡大化しています。ケイドン超薄型ボールベアリングは装置の小型化、省スペース化に確実に応えます。実際の製品を数多く展示しますので是非ご覧ください。


 出展製品

  • ケイドン超薄型ボールベアリング/ケイドンカスタムボールベアリング
    ケイドン社が開発した4点接触形ベアリングは、ラジアル、アキシアル、モーメントの複合荷重を1個のベアリングで同時に受けることができます。 ユーザーの用途により内部スキマの調整(スキマ~予圧)と、並級から超精密級までのベアリング精度の選定が可能です。特に、半導体製造装置の求められる特殊環境にも対応しています。 ...

  • ケイドン超薄型ボールベアリングは、内径が25.40~1,016.00mmまで全270種類を越えるアイテムが常時生産されています。
    このベアリングの最大の特徴は、ベアリング断面が"超薄型"であるため、あらゆる装置の主要構成部品であるベアリングの占めるスペースを最小にすることができ、コンパクト設計が可能になる点です。
    *超薄型ステンレススチール・ボールベアリング
    ケイドン社が提供する超薄型ステンレススチール・ボールベアリングは、標準で内径25.40~101.60mmまで常時生産しております。
    *特殊環境用/Endura-Slim Ball Bearing
    ケイドン社は、超薄型ボールベアリングに独自開発した腐食に強い耐腐食性コーティング ”エンデュラコート” を行い、特殊環境内で作動するベアリングの寿命を飛躍的に伸ばすことに成功しました。
    このコーティングは、きめ細かい分子間結合を生みだす技術で、極度に硬度の高いクロム皮膜をベアリングに電解蒸着させます。
    *ハイブリッド・ボールベアリング/ Hybrid Ball Bearing
    特殊環境が求められる用途では、内外輪、ボール、保持器の材質を変更することでパーティクル、アウトガスの低減が図れます。特に、半導体製造装置などでは厳しい環境条件ですが、ケイドンハイブリッド・ボールベアリングならあらゆる環境で対応出来ます。