荏原製作所

大田区羽田旭町,  東京都 
Japan
http://www.ebara.co.jp
  • 小間番号8027


高度な精密製造技術で半導体の進化と豊かな情報化社会の発展を支えます。「その先へ、更なる高みへ」向かって挑戦を続けます。

荏原製作所は1912年(大正元年)に創業し、100年以上の歴史を持つ産業機械メーカーです。
創業事業であるポンプやコンプレッサーなどの風水力事業の他、水処理プラントやごみ焼却プラントなどの環境エンジニアリング事業、さらに半導体製造装置などの精密・電子事業と事業領域を拡大してきました。

近年、スマートフォンやタブレット端末をはじめとするモバイル機器が急速に普及し、これらを支える通信インフラの市場は大きく成長しています。
また、IoT・AI・自動運転といった画期的な技術革新により、ライフスタイルや産業構造の大きな変革が始まっています。
今回出展させて頂いております精密・電子事業カンパニーは、こうした製品や技術の中核となる半導体デバイスに加え、FPD・LED・太陽電池等のメーカーを主なお客様とし、そのニーズに応える製造装置・機器を開発・製造しています。
主力製品であるCMP装置及びドライ真空ポンプは世界シェア上位を誇る製品として多くのお客様にご採用頂いており、CMP装置は2019年に出荷累計2500台を達成し、ドライ真空ポンプは2018年5月に出荷累計15万台を達成しています。
荏原のCMP装置は、微細化や多層化において求められるナノ単位の平坦性を実現してきました。開発当初から一貫した荏原独自の“基板ウェハを1テーブルで1枚ずつ丁寧に研磨処理し、かつ4テーブル構成で高スループットを実現する”というコンセプトの下、最新のF-REX300X型は年々高くなるプロセス性能と高い生産性のご要求を満たし、より幅広いお客様のニーズに応えることが可能となりました。
また、近年は半導体産業にて培ったドライ真空ポンプのクリーンな排気特性を一般産業向けに生かすべく、空冷式ドライ真空ポンプの開発・販売にも力を注いでおり、多くの業界における排気システム構築に対応できることが荏原製作所製品の強みです。半導体産業をはじめ、FPD・LED・太陽電池と様々な業界のプロセス装置向けにドライ真空ポンプや排ガス処理装置をお客様のニーズに応じた形で開発・製造・販売しています。さらに、現在では環境負荷低減や生産設備のクリーン化などの観点から、計測・分析機器や医療機器、自動車産業など、幅広い産業分野にも活躍の場を広げています。
主力製品の他にも、次世代のノードに対応するめっき装置、ベベル研磨装置といった各種製造装置群も市場投入しています。

Semicon Japan 2019の会場では、ドライ真空ポンプについては展示機・パネルと共に、CMP装置などの半導体製造装置はパネルにてご紹介を予定しております。
お困りのことがございましたら、様々な用途に対応可能な荏原製作所にお気軽にご相談ください。皆さまのお越しをお待ちしております。


 出展製品

  • ドライ真空ポンプ
    【出展製品】EV-A10型、EV-M型、EV-S型、ESA型、EV-PA型、EV-SA型、EV-L型...

  • 半導体製造に不可欠な、クリーン真空環境の構築に最適なドライ真空ポンプを出展致します。荏原のドライ真空ポンプは省フットプリント・省エネルギーを特長としており、クリーン環境構築と低CoOを同時に実現します。豊富なラインナップの中から、お客様に最適な一台をご提案致します。
  • 排ガス処理装置
    【出展製品】排ガス処理装置TND型及びドライ真空ポンプ+排ガス処理装置一体型システム...

  • 新開発バーナーの採用により、高効率排ガス処理と長期メンテナンスインターバルを実現した排ガス処理装置です。PFCガスと可燃性ガスの一括処理が可能です。

    また、排ガス処理装置とドライ真空ポンプを組み合わせた、一体型システムをご提案致します。カスタム設計で省スペース・一括操作・一括管理が可能です。
  • オゾン水製造装置
    【出展製品】オゾン水製造装置OZW型...

  • 高濃度から低濃度まで、クリーンなオゾン水を連続供給できるオゾン水製造装置です。不純物が少なく、オゾン水濃度のリアルタイム計測とフィードバック制御により安定した濃度を維持可能。洗浄装置とのインテグレーションも容易な高機能・高信頼性オゾン水製造装置です。
  • 水封式ポンプ
    【出展製品】NVD2型 コンパクト2段水封式真空ポンプほか...

  • 蒸気滅菌機や真空乾燥機などの各種機器組込みに最適なコンパクト設計となっています。2段式のローターを採用することにより、従来の単段式水封ポンプに比較し高真空度が得られます。
  • 半導体製造装置
    【出展製品】CMP装置(F-REX型)、めっき装置(UFP型)、ベベル研磨装置(EAC型)...

  • 【CMP装置(F-REX型)】
    ウエハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有する本装置は、各ユーザの仕様に対応するようフレキシブルな装置構成が可能です。最新機種のF-REX300X型でも採用している当社独自の“1テーブル・1ヘッド” ”4テーブル・プラットフォーム”のコンセプトは、高スループットを可能とし、年々高まるプロセス要求性能の達成と高い生産性の両方を実現しています。


    【めっき装置(UFP型)】
    半導体ウエハにバンプ、再配線、ビア等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置型の電解めっき装置です。


    【ベベル研磨装置(EAC型)】
    半導体ウエハの端面であるベベル部分やその周辺のエッジ部分、またウエハ裏面部分を研磨することによって欠陥を除去する装置です。