三菱電機

千代田区,  東京都 
Japan
http://mitsubishielectric.co.jp
  • 小間番号2052

半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術

を開発しました。本技術を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の

生産性向上と素材の有効活用をご提案いたします。


 出展製品

  • マルチワイヤ放電スライス加工機 「DS1000」
    世界驚愕のスライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機。...

  • 新技術「D-SLICE」を採用し、次世代半導体材料の放電スライス加工を世界で初めて*実用化。
    *2019年9月12日現在。当社調べ
  • CC Link IE TSN 対応製品
    柔軟なIoTシステム構築とさらなる生産性向上に貢献するいま注目のネットワーク。...

  • 多様な機器を用いたシステム事例を展示いたします。
  • MELSEC IQ-R/C言語インテリジェント機能ユニット
    パソコンレス・プログラムレスで上記サーバとのSECS/GEM通信を実現。...

  • SECS/GEM通信ソフトウェアをプリインストールしたC言語インテリジェント機能ユニットを展示。
  • MELSERVO-J5シリーズ
    新ネットワークCC-Link IE TSNに対応したMELSERVO-J5シリーズ。...

  • 駆動系の進化と、IoTやAIとの高い親和性により、半導体製造装置のパフォーマンス向上に貢献するJ5シリーズを展示いたします。
  • レーザ変位センサ
    業界最高クラスの超高速・高精度。 シーケンサ、表示器GOTと連携して、ミクロン領域の測定で「Easy to Use」を実現し、あらゆる製造現場の生産性および品質の向上を可能にします。...

  • シーケンサとの組み合わせによる高速・高精度なウェハーステージの平面度測定システムを展示いたします。