三菱電機

千代田区,  東京都 
Japan
http://mitsubishielectric.co.jp
  • 小間番号2052

半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術

を開発しました。本技術を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の

生産性向上と素材の有効活用をご提案いたします。