リガク

昭島市松原町,  東京都 
Japan
https://www.rigaku.com
  • 小間番号8321

ウェーハプロセスでの検査・評価装置の幅広いラインナップをご紹介します。
SEMICON JAPAN 2019での弊社出展コンセプトは「X-ray Technology in Your Tool Box」です。
X-ray Metrologyによる「微量金属汚染」「ドーパント濃度」「B・C・N・O~U元素」「超薄膜」「Sub-10 nm」「3D構造」「ナノ形状」「結晶欠陥」などの検査・評価手法を、「パワーデバイス」「先端デバイス」「IoT:MEMS・センサー・RFデバイス」の3つのコーナーで、分かりやすくご提案いたします。


 出展製品

  • MFM 310、CD-SAXS
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  • ●インラインX線膜厚・密度モニター MFM 310
    パターンウェーハを高精度・高スループット計測。300mmプロセス検査装置

    ●X線ナノ形状測定装置 CD-SAXS
    非破壊でナノ構造の測定が可能。断面形状を反映させたX線回折像を取得可能

  • AZX 400、WaferX 310、WAFER/DISK ANALYZER 3650
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  • ●薄膜評価用蛍光X線測定装置 AZX 400

    絶縁膜から次世代メモリまで、薄膜材料に幅広く対応。軽元素・サブnmの超薄膜にも最適なハイエンドモデル

    ●薄膜評価用蛍光X線測定装置 WaferX 310

    膜厚組成分析のデファクトスタンダード機。300mmFabの工程管理に貢献

    ●薄膜評価用蛍光X線測定装置 WAFER/DISK ANALYZER 3650

    メタル膜厚・膜組成・元素濃度の工程管理に。低COO(Cost of Ownership)設計
  • TXRF-V310、TXRF 310Fab、TXRF 3760、TXRF 3800e
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  • 300&200mm対応: VPDインテグレートモデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF-V310

    自動裏面測定を実現した新世代エッジゼロ汚染モニター。VPD処理装置搭載、300mmウェーハ対応

    300&200mm対応: 高感度モデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF 310Fab

    マッピング分析重視、前処理(VPD処理)不要のお客様に対応。300mmFab(自動化ライン)適合装置

    20050mm対応: 高感度モデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF 3760

    強力入射X線源による高感度汚染分析。Siプロセスから化合物半導体プロセスの歩留改善に貢献

    20050mm対応: COOモデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF 3800e

    液体窒素不要、CO 2排出量が従来機に比べ50%削減。低COO(Cost of Ownership)設計

  • XRTmicronST
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  • X線トポグラフイメージングシステム XRTmicronST

    全自動&ハイスループット化を実現。結晶構造/欠陥評価による材料開発・品質管理に貢献