芝浦メカトロニクス

横浜市栄区,  神奈川県 
Japan
https://www.shibaura.co.jp
  • 小間番号2024


芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。

芝浦メカトロニクス(株)は、長年培ってきたコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、成膜、エッチング、真空、貼り合せなど)を結集して、半導体、電子部品、フラットパネルディスプレイ、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。

また、芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。


 出展製品

  • 先端レチクルエッチングシステム ARES Series
    多様なマスクタイプ(EUV, APSM, MoSiバイナリー, HM-PSM, NIL)に対応しています。 ...

  • ≪特長≫
    フレキシブルなチャンバー構成
    均一で低圧中密度プラズマ
    ィフェクトフリー
  • 枚葉式リン酸エッチング装置 SC301-HT8
    半導体ウェーハの製造工程で、窒化膜の高精度なエッチングを行い、その後欠陥の原因となるゴミや汚れを各種薬液と物理洗浄ツールを用いて除去する装置です。 ...

  • ≪特長≫
    最先端デバイスに対応したプロセス機能
    高精度なエッチングプロファイル制御
  • 最先端パッケージ用高精度ボンディング装置 TFC-6500
    最先端の2.1D/2.5D パッケージ用実装精度1μmの高精度ボンディング装置です。 ...

  • ≪特長≫
    最先端パッケージに最適な高い実装精度
    マルチDie実装可能 Emboss Tape/Wafer両供給対応
    インスペクション機能充実
  • FO-PLP用高精度ボンディング装置 TFC-9300
    大型基板対応FO-PLPを「高精度」「高生産性」で実現するボンディング装置です。 ...

  • ≪特長≫
    大型基板対応用FO-PLPの量産に最適
    4ヘッド構造による高速実装
    加熱接合プロセス対応
  • EMIシールド用スパッタリング装置 CCS-2110
    磁性体を用いた新材料での薄膜成膜を直接半導体素子へ形成することで、低周波帯域の遮蔽を行います。 更に、芝浦独自の回転成膜装置により、低温成膜可能な装置です。 ...

  • ≪特長≫
    新材料の磁性体で多層成膜
      低周波/高周波帯域を同時にシールド
    芝浦独自の回転成膜方式で低温成膜を実現
      半導体パッケージへダメージレス