世界最小クラスの微細ばねを使用したコンタクトプローブをはじめ、半導体製造・検査装置用部品および関連製品を展示します。
当社が開発した世界最小クラスの微細ばねを使用したコイルばねタイプのコンタクトプローブをはじめ、低抵抗の新規開発プローブ（HCＰ）、高周波測定用プローブカード、ＰｏＰデバイステスト用ソケット、高耐久性に優れたプローブユニットを展示します。また高度な接合技術を生かしたチタン冷却板、アルミ冷却板、アルミヒータのほか、金属ベースプリント配線板や偽造防止ラベルなど多数の製品をご紹介します。