ピーエムティー

糟屋郡須恵町,  福岡県 
Japan
https://www.pm-t.com
  • 小間番号6463

PMTファウンドリは、多品種少量製作に対応した、再配線パッケージの受託試作サービスです。

FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)やWLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)、MCP(Multi Chip Package)などの各種パッケージに対応可能です。

従来型のパッケージに比べ、チップマウント精度や再配線位置精度、バンプ位置精度が非常に優れている、小型低背化できるといった特長があり、

ワイヤーボンディング端子部を再配線し、バンプ加工することによりフリップチップに対応する

基板が不要なので配線長が短く伝送速度が速く、薄型なので放熱性にも優れている

Fan-In/Out型構造なので多ピンに対応しており、外部端子をフレキシブルに配置できる

といったメリットがあります。

PMTファウンドリでは、高度なプロセス技術とマスクレス露光装置の特長を活かし、短納期で自由度の高い再配線サービスを提供致します。

ブースでは、当社で再配線を行ったパッケージの実物を展示します。

技術相談も承りますので、お気軽にお立ち寄りください!


 出展製品

  • 再配線サンプル(TEG)
    PMTファウンドリで再配線を行った信頼性試験用のサンプルです。 ブースでは、ダイシングしたチップをはじめ、これまで私たちが行ってきた再配線サンプルを展示致します。...

  • PMTファウンドリで再配線を行った、信頼性試験用のTEGです。

    銅再配線パターンのL/Sは20/20µm。材料評価などのアプリケーションに最適です。

    ご要望に応じたTEGパターンの設計も当社で行っておりますので、お気軽にお立ち寄りください。