旭ダイヤモンド工業

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.asahidia.co.jp
  • 小間番号2140

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202 装置、一般用途
  • カッテング/穴あけ/レーザー切断/面取り装置
    • 300 材料、組み立て
  • TABアクセサリ
  • スクライブツール、ソーブレード、ダイ付属品
  • ボンデング；結線材料-ワイヤ；リボン/テープ；キャピラリ及びツール
    • 307 材料、プロセス
  • CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
    • 308 材料、基板
  • ガリウム・ヒ素（GaAs);サファイヤ基板
  • 化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe）
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