弊社は、ウェーハ製造、デバイス製造、各種半導体製造装置用部品の加工など、様々な工程で使用されるダイヤモンド工具の総合メーカーです。
進歩する最先端の加工技術にお応えするため、製品の開発を進めております。この度の展示会では、TSV、EMC、LT/LN、GaN、SiCなどの加工ワークおよび各種工具を展示し、弊社の技術を紹介致します。
各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。
用途：Si（シリコン）、SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）、LT（タンタル酸リチウム）、LN（ニオブ酸カリウム）、サファイア、各種ガラス、各種パッケージ樹脂、各種セラミックス、など
パッド材料が多様化する中、ご要望通りの研磨レートが得られるよう、お客様ごとに最適化した仕様のコンディショナを製作いたします。
用途：CMP加工におけるパッドコンディショニング
さらに砥粒層の極薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。
用途：各種セラミックス、サファイア、石英ガラス、GaN、シリコン、MMCなどの硬脆材料他の研削・コアリングなど