旭ダイヤモンド工業

千代田区,  東京都 
Japan
http://www.asahidia.co.jp
  • 小間番号2140

弊社は、ウェーハ製造、デバイス製造、各種半導体製造装置用部品の加工など、様々な工程で使用されるダイヤモンド工具の総合メーカーです。

進歩する最先端の加工技術にお応えするため、製品の開発を進めております。この度の展示会では、TSV、EMC、LT/LN、GaN、SiCなどの加工ワークおよび各種工具を展示し、弊社の技術を紹介致します。


 出展製品

  • 各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。...

  • 各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。

    用途:Si(シリコン)、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)、LT(タンタル酸リチウム)、LN(ニオブ酸カリウム)、サファイア、各種ガラス、各種パッケージ樹脂、各種セラミックス、など

  • CMPコンディショナ
    VLSI製造プロセスの平坦化技術として利用されているCMPで、研磨レートを安定化させるためのパッドコンディショナです。...

  • パッド材料が多様化する中、ご要望通りの研磨レートが得られるよう、お客様ごとに最適化した仕様のコンディショナを製作いたします。

    用途:CMP加工におけるパッドコンディショニング

  • 砥粒均一分散メタル砥石「ソロテル」
    セラミックス素材等で生成された精密部品、機構部品の加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。...

  • さらに砥粒層の極薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。

    用途:各種セラミックス、サファイア、石英ガラス、GaN、シリコン、MMCなどの硬脆材料他の研削・コアリングなど

  • 単結晶ダイヤバイト「サンブライト」
    「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。...

  • 高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。