アユミ工業

中央区日本橋,  東京都 
Japan
http://www.ayumi-ind.co.jp
  • 小間番号4041


長年培ってきた真空技術と各種還元技術を組合せ、お客さまのニーズに沿った装置をご提案します。

真空技術をコアに、半導体や電子部品の製造に貢献する真空装置を展示します。

はんだや金属をフラックス無しで還元処理・はんだ付けを高品質に行えるフラックスレスリフロー装置

ウェーハ同士の高精度アライメント、WLPなどを実現するウェーハボンダー、常温接合装置

真空アニール、グローブボックス、真空封止装置など、幅広いニーズにお応えします。


 出展製品

  • チップオンウエハ直接転写接合装置
    Cow DTB技術を用いてSiウエハ上に1mm程度の異種機能チップを直接転写接合する装置です。...

  • Siウエハとチップのそれぞれの表面をプラズマ処理で活性化した後 直接接合する場合、接合面の汚染が問題となります。CoW DTB装置では活性化した接合面に直接触れることなく接合できるため、高歩留が実現できます。

  • 表面活性化接合装置
    ウエハの表面を活性化処理し、常温で接合する装置です。...

  • 表面活性化・接合機構を中心に、加重機構、加熱機構、アライメント機構、解析機工を効率的に配置し、真空中で搬送する機構を備えることができます。活性化源は、イオンビーム・高速原子ビーム・シーケンシャルプラズマより選択いただけます。試作機から量産機まで、顧客のニーズにこたえられるように、幅広いラインナップをそろえています。

  • フラックスレスリフロー装置
    ギ酸を用いて酸化膜を除去し、加熱リフローを行う装置です。...

  • ウエハのはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途にご使用いただけます。R&D用途から量産用途まで幅広い対応をいたします。

  • 真空封止装置
    電子デバイスの気密シールパッケージを行う装置です。...

  • パッケージ内部をガスまたは真空雰囲気に保つことが出来、デバイス特性を安定化させることが出来ます。

    シール材料として、はんだ、共晶、ガラス、接着剤等を使うことが出来ます。この他ガラスを溶かして気密シールを行ったりリード線にガラスビーズを溶融させることが出来ます。特に小型化薄型化するデバイスのパッケージング時の熱歪を無くすことができる、パッケージ内部を高真空維持できるといった特徴があります。

    またガラスの成形性に優れているため寸法精度のよいリード線のビーズ融着ができます。
    パッケージングをベーク処理した後大気に曝すことなく連続的に気密シールを行います。