図研

横浜市都筑区,  神奈川県 
Japan
https://www.zuken.co.jp/
  • 小間番号5018

今回「SMART Applications ゾーン」が新設され、スマートモビリティのコーナーができるのに合わせ、図研はコ・デザイン環境や、MID/MEMSなどのエレクトロニクスメカニカルの設計環境など、協調設計をテーマに展示を行います。

また、会議棟での「Smart Design Forum」枠、および自動運転パビリオン内ミニシアターにて、それぞれスマートトランスポーテーションを対象とした設計をテーマに講演を行います。

次世代のモビリティの設計・実装などにご興味がおありの方は、ぜひ図研ブースおよび講演にいらしてください。


【展示】
西3・4ホール、自動運転パビリオン(小間番号5018)内

CR-8000 Design Gaway, Design Force をベースとしたコ・デザイン環境や、MID/MEMSなどのエレクトロニクスメカニカルの設計環境など

【講演】
1. 会議棟での「Smart Design Forum」枠:
11日(水) 12:50-14:30、会議棟 6F 607会議室

『次世代の移動手段を加速する電気設計環境』
(株)図研 EDA事業部 EL開発部 シニアパートナー 古賀 一成

最近話題の「空飛ぶくるま」のように移動手段としてのトランスポーテーションの研究開発が幅広く進んでいる。鍵となるのは「電子化」で、中でもパワーデバイスの高効率化、小型化、高温動作の為の技術開発や、半導体単体の設計だけではなく、パッケージ、ボードを加味したシステム設計が重要である。
3次元ビュー、コ・デザイン環境、各種解析ツールとのシームレスな連携機能など、これらのニーズに応えるソリューションを解説する。

2. 「自動運転パビリオン」内ミニシアター:
11日(水)/13日(金) 15:00-15:50、12日(木) 12:40-13:30

『SMART Transportationを支える実装技術とその設計手法の変革』
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速している。様々な製造方法/材料/組立てに関する技術が登場し、パッケージの役割や設計手法は大きく変わろうとしている。CR-8000 Design ForceによるSoC/PKG/PCBの協調設計環境を紹介する。


 出展製品

  • システムレベル マルチボード設計環境:Design Force
    【最先端実装技術とSoC/パッケージ/PCB協調設計】 Design Forceの3Dグラフィックス技術とマルチオブジェクト階層設計に対応した編集機能は、部品内蔵基板や複合デバイスといった複雑な3D構造の設計に最適です。また従来別々に設計しているチップ、パッケージ、基板を同じキャンバスでダイナミックに編集、最適設計が可能です。...

  • 【部品内蔵基板】 アクティブデバイスとその周辺部品をまとめて表層から内層に移動する、などの編集を3D表示により容易にし、部品内蔵基板のフロアプランニングを効率化できます。
     

    【LSI/パッケージ協調設計】 従来のLEF/DEFフォーマットに加え、Si2のOpenAccessデータベースをサポート。半導体設計ツールとの親和性が高まりました。さらに半導体・パッケージ間のI/Oを同時最適化する機能を搭載しています。


    [顧客導入事例記事]
    link_icon.gif 「RFフリップチップ設計の問題を解決した協調設計ソリューション」(株式会社東芝)
    ~ Printed Circuit Design & Fab 2018年3月22日の記事(著者:Tom Whipple)より
    (英文の記事となります)

     

    【パッケージ設計】 ボンドワイヤー、パッド、ダイなどパッケージ設計特有のデータを扱う専用の機能と3D表示によりパッケージ設計の作業効率を向上します。
     

    【3次元実装大規模複合デバイス設計】 インターポーザを用いた複合デバイス、TSVを用いた半導体実装設計、これらとSiPを組み合わせた大規模複合デバイスの先端実装技術に対応しています。

    また、近年脚光を浴びているMID(Molded Interconnect Device = 成形回路部品)の設計対応も視野に入れています。