新開発ホイールはこれまで当社が35年間、自動車業界等で
高い支持を受けてきたビトリファイドボンドの技術を活かして、
ダイヤ、結合剤、気孔の大きさ、配置を均一化した組織を実現しました。
さらにダイヤと密着性の高い結合剤の結合剤の開発により、
安定した切れ味が持続可能となり、粗加工時の課題である
ウェハへの加工ダメージを最小限に抑え、加工品質向上に貢献します。
SiCウェハ研削用ホイールのご相談お待ちしております。
当社は「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション(TPEC)」に
参加し協業でSiCウェハ平面加工用ビトダイヤホイールを開発しています。