5G通信に用いられる部品やデバイスに適した誘電正接(※1)の低いLTCC(※2)用材料の継続的な開発により2020年に製品化したラインアップの特性を飛躍的に向上させ、業界最高の特性を達成することに成功しました。
5G通信は、高速・大容量、低遅延通信、多数同時接続が可能になる通信技術です。その通信には、ミリ波領域といわれる28~40GHzの高い周波数が利用されており、信号を処理する部品やデバイス（例：回路基板、フィルター）にはさまざまなLTCC基板が使われます。これらの部品やデバイスでは周波数が高くなるほど、また誘電正接が大きくなるほど信号の減衰が大きくなります。このため、ミリ波領域において、より効率的な通信を実現するためには低誘電正接の材料を用いたLTCC基板によって信号の減衰を抑制し、低損失化することが必要になります。
この度当社は、昨年開発・製品化した低誘電正接を特長とする３タイプ（高膨張、高強度、低誘電率）のLTCC用材料に対し、市場から寄せられた課題を克服しました。特に高膨張タイプにおいては、その誘電正接が目標としていた0.0010以下を大幅にクリアし、現行品比75%低下となる業界最小の低誘電正接0.0003を達成しました。また高強度タイプについても、現行品比57%低下となる誘電正接0.0006まで特性を改善しました。低誘電率タイプにおいては、実用化へ向けて課題となっていた強度を130MPaから150MPaに約15%向上させ、比誘電率4未満の材料としては業界最高の強度を達成しました。
※1.誘電正接：誘電体が分極するときのエネルギーの指標。誘電正接が小さいほど、電磁波のエネルギーが熱に変換されにくくなり信号の減衰が抑制される。
※2.LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics。ガラス粉末とセラミック粉末の複合材料で、1000℃以下の低温で焼結できる。電気伝導率の高い銀導体と同時焼結し、多層化することにより複雑な高周波部品を製造できる。