日本電産マシンツール

栗東市,  滋賀県 
Japan
https://www.nidec.com/jp/nidec-machinetool

• 小間番号5215

三菱重工工作機械は、日本電産マシンツールとして新たにスタートしました。常温ウェーハ接合装置のソリューションを紹介します。

　日本電産マシンツール（株）は、常温ウェーハ接合装置による各種のソリューションを提供します。

常温ウェーハ接合装置は、室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合します。MEMSの真空封止、SAWフィルタ、パワーデバイス、３Ｄ積層などに活用できます。各種材料の接合サンプルや応用事例を展示します。

 プレスリリース

• 日本電産マシンツール（株）がセミコンジャパンで常温ウェーハ接合装置を発表 (20211027)

  　日本電産マシンツール（株）（旧三菱重工工作機械株式会社）は、セミコンジャパン２０２１において、常温ウェーハ接合装置を出展する。

  これは室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合する技術。完全な室温下における接合で、一切の加熱やアニールを必要としない。MEMSの真空封止、SAWフィルタ用基板、パワーデバイス用基板、３Ｄ積層などで急速に適用範囲が広がっている。

  セミコンジャパンにおいては、各種材料の接合サンプルや、パワーデバイス、MRAM、太陽電池に応用した事例紹介を行う。

• NIDEC MACHINE TOOL will provide the solutions by Room Temperature Wafer Bonding Machine. (20211027)

  Nidec Machine Tools Co., Ltd. (formerly Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd.) will exhibit room temperature Wafer Bonding Machine BOND MEISTER.

  This technology firmly bond a wide range of materials such as silicon-based materials, compound semiconductors, optical materials, and metals at room temperature. It can bond at full room temperature, no heating or annealing required. The scope of application is rapidly expanding in WLP, SAW filter substrates, power device substrates, 3D stacking, etc.

  At Semicon Japan NIDEC MACHINE TOOL will introduce bonding samples of various materials and examples applied to power devices, MRAM, and solar cells.

 出展製品