AEMtec GmbH Berlin

市川市,  千葉県 
Germany
https://www.youtube.com/@aemtecgmbh8503
  • 小間番号1928


AEMtec GmbHはドイツの半導体、センサー、電子部品の高密度高精度実装受託開発製造メーカーです。

AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトした高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニット受託設計量産メーカーです。AEMtecは購入または支給された半導体ウェハーを自社加工(各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等)する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しています。ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用基板ユニット等高度実装製品を提供しています。(一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。)本展示会では顧客使用により実装した、医療、産業用センサー、通信機器等、光部品とICチップを高密度高精度実装した各種基板、ユニットを展示しています。AEMtecは日本の実装メーカーコネクテックジャパン社のパートナー企業です。


 出展製品

  • 皮下埋め込み血糖値監視カプセル
    90日以上動作可能な血糖値監視装置です。上腕皮下に埋め込まれたセンサーカプセルと皮膚上に張り付けた取り外し自由な防水スマートトランスミッターとモバイルアプリ(スマートフォン)で血糖値監視を行います。センサーカプセル内に受発光ダイオード、送信用LSI等のチップがフリップチップされています。 ...

  • 90日以上動作可能な血糖値監視装置です。上腕皮下に埋め込まれたセンサーカプセルと皮膚上に張り付けた取り外し自由な防水スマートトランスミッターとモバイルアプリ(スマートフォン)で血糖値監視を行います。センサ―が埋め込まれた患者の体液がセンサー先端のヒドロゲルに溶け込みます。この体液には患者の血糖が含まれています。カプセル型センサー内では以下の処理が行われます;血糖はヒドロゲルのインデケータ分子により取り込まれ、このインデケータ分子に取り込まれた血糖値に比例して蛍光を発し、その値に比例してLEDが照射されこれを受光センサーが検知しその値は送信システムによりスマートトランスミッター伝送されます。スマートトランスミッタはそれにより血糖値を算出し、患者のスマホやサーバーに数分毎に患者の血糖値を知らせます。これにより患者は効果的血糖値監視ができ、健康的に暮らせます。

  • 半導体製造装置用1/4 マイクロミラーモジュール基板
    半導体製造装置用マイクロミラーモジュール ...

  • マイクロミラーモジュール

    半導体製造装置のウエハー位置検出部光学系を形成するマイクロミラーモジュールです。ガラス基板上にワイヤボンディング実装された数千個のVICSELのチップモジュールの個々のVICSEL光に対応する数千枚のマイクロミラーが空間にVICSELの格子を形成し、装置に挿入されたウエハー位置を精密に検出します。

  • 半導体装置用VCSEL モジュール
    半導体製造装置用VCSEL モジュール ...

  • 半導体製造装置用VCSEL モジュール

    半導体製造装置のウエハー位置検出部光学系を形成する VICSELモジュールです。ガラス基板上にワイヤボンディング実装された数千個のVICSELチップがモジュール化されています。個々のVICSEL光に対応するマイクロミラーが空間に格子を形成し、装置に挿入されたウエハー位置を精密に検出します。

  • 極細超音カテーテル 曲面フリップチップ実装
    心臓、血管に本極細超音波カテーテルを差し込み超音波で血管内壁の画像を検出。 超音波発出用素子がカテーテル先端部に接着されている。制御用ASICチップがカテーテル内部に曲面フリップチップ実装されている。カテーテル内に曲面収納した小片に分割されたLSIはそれぞれが基板にフリップチップされているため、このチップの曲面実装が可能となっている。 ...

  • 心臓、血管に本極細超音波カテーテルを差し込み超音波で血管内壁の画像を検出。 超音波発出用素子がカテーテル先端部に接着されている。制御用ASICチップがカテーテル内部に曲面フリップチップ実装されている。その実装方法はまず薄いフレックス基板にこのLSIをフリップチップ実装。次にこのLSIをフレックス基板を傷つけないよう小片に分割してこのフレックス基板をもう1枚の基板に接着し基板が曲げられるようにし、カテーテル内に曲面収納した。小片に分割されたLSIはそれぞれが基板にフリップチップされているため、このチップの曲面実装が可能となっている。