エレクトロニクス実装学会 バウンダリスキャン研究会
＜電子回路実装基板のインターコネクションテストに有効なJTAGバウンダリスキャン技術＞
エレクトロニクス実装学会 バウンダリスキャン研究会は、バウンダリスキャンを日本で普及拡大させ、日本の電子製造業の競争力強化に貢献します。
1.愛媛大学
バウンダリスキャンを用いた集積回路の信頼性強化設計（Design for Trust）技術に関する研究成果を紹介します。
2.東海大学
バウンダリスキャンに関する教育事例及び取組みを紹介します。
3.徳島大学
バウンダリスキャン技術によるディレイテストを紹介します。
4.図研＆アンドールシステムサポート
BGA基板の実装基板テストに有効なJTAGバウンダリスキャンのテスト容易化設計ソリューションを紹介します。 （株）図研のマルチボード設計環境「CR-8000」とアンドールシステムサポート（株）のJTAGテスト統合環境 「JTAG ProVision」を連携したテスト容易化設計ソリューションを展示します。 回路設計段階で製造検査のことを考慮した設計を行うことにより、製造検査の効率化、 不良品の市場流出を防ぐことができます。