クリエイティブテクノロジー

ミクロンサイズ以下のパーティクルに効果的

パーティクルコレクターは、対策が難しいとされるミクロンサイズ以下の微細な異物をターゲットにした、静電吸着式のツールです。 一般的なフィルターが通過させてしまうような小さなパーティクルを、電気的な力で静かにキャッチします。パーティクルの種類や材質は問いません。 パーティクルがキャッチされる様子は本ページの動画からご覧いただけます。

非接触式だから繊細な環境でも使用可能

パーティクルコレクターにはいくつかのタイプがありますが、いずれも対象物やその周辺部材への接触を必要としません。直接触れると傷つきやすい繊細な製品の生産工程であっても、安心してご使用いただけます。 パーティクルがキャッチされる様子は本ページの動画からご覧いただけます。

AC100Vで駆動

パーティクルコレクターは高電圧を使用した製品ですが、専用電源も自社にて開発を行っているため、AC100Vのコンセントで駆動するよう設計しています。タイプにより内部電源、外部電源のものがあります。

定期的なクリーニングで繰り返し使用可能

定期的に工業用アルコール（IPA）等を含ませたワイパーで拭き取っていただくことで、繰り返しご使用いただけます。クリーニングの頻度については、用途・使用環境により異なりますので、標準期間は設定しておりません。

大気・真空を問わず使用可能

すべての構成材質にアウトガス対策を施した材料を使用しているため、大気環境はもちろんのこと、真空環境でも豊富な使用実績があります。

外部エネルギーは一切不要

外部エネルギーを使用する吸着ツールは配線などの取り回しが問題となる場合もありますが、外部エネルギーが不要なIonPadは狭い空間での使用にも適しています。

高純度樹脂パッドを採用

対象物保持のために粘着テープを用いると、剥がした際の残留物質がしばしば問題になります。 IonPadは粘着物質ではありませんので、対象物側への物質残留が問題になりにくい設計です。

定期的なクリーニングで繰り返し使用可能

粘着テープと異なり、IonPadは繰り返し使用できることが大きな特徴です。 意外と嵩む粘着テープのランニングコスト削減に是非ご検討ください。

ステージを長時間使用することで、ダストの噛み込みによるエラーが発生。

柔軟な表面の構成により、集塵性が向上。
ウェハエッジまでパーティクル捕捉部を形成、当社独自の製造技術により、
低コスト化を実現。

ダストの噛み込みによるエラーを防止

独自の柔軟な特殊樹脂の実装により、ステージの表面はもちろんのこと、空気穴のエッジ面に付着したダストをも捕捉し、ダストによるエラーを未然に防止。

メンテナンス時間の大幅削減

ダミーウェハとしてクリーニングウェハをラインに流すことにより、製造ラインをストップさせることなく使用可能。メンテナンス時間の大幅短縮を実現。

AC100Vで駆動

パーティクルコレクターは高電圧を使用した製品ですが、専用電源も自社にて開発を行っているため、AC100Vのコンセントで駆動するよう設計しています。タイプにより内部電源、外部電源のものがあります。

定期的なクリーニングで繰り返し使用可能

定期的に工業用アルコール（IPA）等を含ませたワイパーで拭き取っていただくことで、繰り返しご使用いただけます。クリーニングの頻度については、用途・使用環境により異なりますので、標準期間は設定しておりません。

１９８５年、脆性材料であるファインセラミックスの加工技術開発からクリエイティブテクノロジーはスタートしました。
１９９０年代には、その加工技術をコアとして、半導体製造装置向け静電チャックの開発に成功し、さらに２０００年代前半には、それまで培ってきた静電チャックの開発製造技術をもとに静電チャックの再生事業を立ち上げ、世界中のお客様とのつながりを構築しました。

そして現在、私たちは半導体業界で利用されてきた技術をさまざまな形に進化させ、付加価値の高い静電吸着応用製品の開発に取り組んでいます。

クリエイティブテクノロジーは、モノとモノをくっつける技術で、あらゆる分野の省力化・IoT化に貢献していきます。

クリエイティブテクノロジーの加工サービス

①高融点金属を中心とした難削材の加工に特化

私たちクリエイティブテクノロジーは、タングステン、モリブデン、タンタルといった「難削材」と呼ばれる高融点金属の加工を得意としております。長年にわたり、半導体製造装置等に使用されるさまざまな部品を生産してきた経験を生かし、各素材の特性を十分に理解した上で、お客様のご要望にあわせた精密加工をおこなっています。

②半導体分野で培った「ユニット品」のノウハウ

私たちは20年以上にわたり、国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーへ安定した部品供給を続けています。中でも、高融点金属・セラミック・カーボン・ステンレス・アルミといった、特性の異なるさまざまな素材を加工し組み上げた「ユニット品」の設計・製造技術は、半導体分野で培ったノウハウを集約した弊社の大きな特徴の一つです。性能やコストに優れた適切な材料を選定し、お客様それぞれの現場に寄り添ったサポートを心がけています。