魁半導体

京都市,  京都府 
Japan
https://sakigakes.co.jp/
  • 小間番号3615

【温室効果ガス不使用、溶剤不使用、加熱不要 】

SDGsにも対応した新技術を多数展示予定!

・PFCガス不使用!個体ソースを用いたケミカルエッチング技術
・触媒フリーで恒久的な親水親油、撥水撥油を実現!
・有機溶媒不要!加熱不要!新開発の異種材料接合技術
・熱的、電気的ダメージ無し!ボンディング向けプラズマ装置
・プラズマプロセスを外部から監視!

など、他にも多数の製品・技術を展示致します!


 出展製品

  • PFCガスフリー!個体ソースを用いたケミカルエッチング技術
    温室効果ガスとして規制の対象となるPFC(パーフルオロカーボン)ガスの排出を削減! 個体ソースを用いることでクリーニングやエッチングを行います!...

  • 当社では、PFCガスの削減を目的として、個体ソースを用いたプラズマケミカルエッチング技術を開発致しました。

    従来はウェハのエッチングなどに環境負荷の高いPFCガスを用いておりましたが、本技術ではPTFEなどの個体ソースを、Arガスと組み合わせて用いることで、ケミカルエッチングを行います。

    まだ開発したばかりの技術であり、共同研究に近い形でお試しいただくことになりますが、実用化されればPFCガスの排出を大きく減らすことが可能です。

  • 塗布、加熱工程をカット!恒久的な親水親油、撥水撥油を実現!
    1工程で表面状態をコントロール! 恒久的な親水親油・撥水撥油プロセスを開発致しました! 塗布工程や加熱工程が不要になるため、環境にやさしく、コスト削減も可能です!...

  • 1工程で表面状態をコントロール!
    恒久的な親水親油・撥水撥油プロセスを開発致しました!
    塗布工程や加熱工程が不要になるため、環境にやさしく、コスト削減も可能です!
  • 有機溶媒レス!新開発の異種材料接合技術
    接着剤や有機溶媒を使わない接合技術を新開発! 接着表面の特性をコントロールすることで異種材料を分子レベルで接合!...

  • 当社では接着剤を使わず、光に影響されないほどの超薄膜を形成する技術を開発致しました。この技術は接着表面の特性をコントロールすることにより、異種材料であっても分子レベルで接合できるように致します。

  • 熱、電気ダメージフリー!ボンディングを強化!
    ワイヤーボンディングや封止の前処理に! ダメージレスで密着力を強化! 勿論有機溶媒なども使いません!...

  • 当社の大気圧プラズマ技術は手で触れることも可能で、熱ダメージも電気ダメージもありません!

    既にワイヤーボンディングや封止の前処理として生産でお使いいただいております。

  • プラズマプロセスを外部からの監視で省力化!
    装置の改造不要で真空プラズマプロセスを監視! 外部から発光色を見ることでプロセスの正常/異常を判断致します!...

  • プラズマプロセスは技術者が見れば正常・異常を判断出来ますが、これを機械化することで省力化、省人化しつつ、プロセスの安定化を図れます。