爆発合成から、精製、洗浄、分級、製品まで、すべての工程のクオリティを一括管理しており、お客様の用途やご要望に合った最適な製品をご提案することが可能です。
仕様
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品番
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グレード
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D10 (µm)
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D50
(µm)
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D95
(µm)
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応用
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PCD 1/8
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標準
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≥0.06
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0.10-0.14
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≤0.21
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光学結晶体、精密セラミック、SICウェハー、金属表面のポリッシング
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PCD 1/4
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≥0.11
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0.20-0.25
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≤0.40
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PCD 0-1
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≥0.40
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0.48-0.55
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≤0.72
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PCD 0-2
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≥0.70
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0.90-1.10
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≤1.50
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PCD 2-4
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≥1.80
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2.70-3.00
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≤4.50
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サファイア、SICウェハーのラッピング、LEDチップの裏面研磨
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PCD 3-6
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≥2.80
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4.00-4.40
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≤7.00
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PCD 4-8
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≥4.00
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5.50-6.00
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≤8.60
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PCD 5-9
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≥4.70
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6.30-7.00
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≤10.00
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PCD 5-12
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≥5.20
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7.20-7.80
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≤13.00
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PCD G3
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精密
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≥2.00
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2.80-3.10
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≤4.40
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PCD G3.5
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≥2.40
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3.30-3.60
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≤5.00
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PCD G4
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≥2.90
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3.90-4.20
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≤6.00
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＊規格については、お客様のご要望によりカスタマイズが可能です。
特徴：
◆単結晶ダイヤモンド粒子と比較して、より高い研磨速度が得られて、スクラッチが生じにくい。
◆強度が高く、自鋭性を持ち、サファイア、精密セラミックなどのラッピングやポリッシングには最適。
◆耐摩耗性に優れ長寿命。