CCTECH JAPAN

品川区,  東京都 
Japan
https://cctech.co.jp/
  • 小間番号1920


中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。低価格高品質を実現しており、一度話を聞いてみる価値のある企業です。

会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めて取ります。当日は、下記の製品の紹介をメインに行います。

  • カメラレンズの検査製造装置。3D チャート アクティブアライメント。
    • 製品の紹介はもちろんのこと、レンズとイメージセンサを使用し位置調整がいかに短時間でできるか、デモンストレーションを実施します。
  • 半導体ICテスタ
    • アナログ、アナログミクストテスタのご紹介。
  • 半導体ICハンドラ
    • 水平式、重力式、ロータリー式のハンドラから、3温対応、SLT対応のハンドラのご紹介。中国での開発製造により低価格の実現。一世代前とは風変りした安定性を実現。
    • ICを搬送しながらパッケージの外観検査をすることが可能。
  • 半導体プローバ
    • 8”、12"対応のプローバ。OCRとアライメントど同時に行うことで、省スペース化を実現。プローバの市場は2社独占の状況になっており、仕様、価格などの変化がない状況の中、CCTECHのプローバが新規参入します。
  • 半導体外観検査装置
    • 6"から12"まで対応したウェハマクロ外観検査装置。照明の確度カメラの確度を自在に変更し、独自の検査アルゴリズムを採用することによるレシピの簡略化。キズやゴミなどの検出はもちろんのこと製造工程で発生するウエハ上のムラを検査することユニークな機能を搭載。
  • 半導体梱包装置
    • JEDECなどの標準の半導体パッケージの外観を検査し、トレーやテーピングなどに梱包する装置。最大スループット、50,000UPHを実現する装置を備える。(2021年、マレーシアのEXIS TECH社を吸収合併)
    • これらの装置は半導体のみならず、金属製品やレンズなど(LiDAR向けレンズ)の梱包をすることも可能。
  • 金属加工製品外観検査装置。
    • VCMリーフスプリング、半導体リードフレームに代表される金属加工製品の外観を検査し、キズやゴミなどを検出。ミクロンレベルの欠陥を検査することが可能で金属製品の薄さもミクロンレベルの薄膜金属などにも対応。製品の搬送から欠陥検出までの自動化装置をご提供します。
  • 金属加工製品欠陥除去装置。
    • 対象ワークに金属加工製品が複数搭載されている今日。欠陥を検出したあと、人がその欠陥を取り除くという作業が行われています。レーザーの技術を駆使し、その欠陥を自動で除去する装置を開発しました。
  • 電子電気関連モジュール検査装置。
    • イメージセンサや指紋認証センサに代表されるモジュール製品。モジュール上のあらゆる部分の外観検査をすることが可能。


 出展製品

  • ウェハマクロ外観検査装置:PRESTIGE II
    半導体のウェハ上の異物やキズなどの欠陥を外観検査する装置になります。マクロの観点での検査をすることにより、それらの欠陥とともに、製造工程上で発生するウェハ上のムラを同一検査工程にて行うことを可能にする装置になります。...

  • PRESTIGE IIはウェハの欠陥、露光時に発生するウェハー上のムラを同時に検出する半導体のウェハーマクロ検査装置です。カメラアングルを自由に設定することにより、明視野、暗視野の見れる範囲を可変にします。オプション機能により、1度の検査工程で、表裏、両方を検査を可能にし、目視検査から自動検査に切り替えることにより、人為的なミスを防ぎ、作業の効率化につながります。

    • 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能を用意、幅広い検査に対応
    • 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適照明
    • カメラアングル可変式を採用、明視野~暗視野像の検査
    • 欠陥検査とムラ検査が同時処理
    • 6/8/12インチ対応
    • オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応
  • 半導体ハンドラー C6シリーズ
    C6シリーズはPick & Placeタイプのテスター用ハンドラになります。C6430、C6800、C6160の3タイプを用意しております。CCTECH自社製ハンドラへの接続はもちろんのこと、他社テスタにも多く採用されているハンドラになります。...

  • 高品質、低価格を実現した水平式、Pick&Placeタイプのハンドラ。標準の搬送から、外観検査の併用、SLTでの検査をした場合には別タイプのハンドラも完備。

    • 対応パッケージ:
      • QFP/TSOP/CSP/WLCSP/BGA/QFN/PLCC/LGA/PGAなど
    • スループット:9200 ~ 13400 UPH
    • デバイスサイズ:3x3mm ~ 40x40mm
    • ジャムレート:<1/10000
    • 筐体サイズ:
      • C6430:1800x1450x1860(LWH)
      • C6800/6160:1960x1540x2000(LWH)
    • 同時に外観検査を使用したい場合には、別ハンドラ、CFシリーズ。SLT対応をしたい場合にはCSシリーズを常備。
  • CTA8290D:アナログミクストテスタ
    CTA8290Dはアナログミクスト製品の電気的特性を検査するのに最適です。フローティングタイプの装置で電圧電流は最大で1000V、10A。352チャネルのフローティングソースに対応。100MHz対応の64チャンネルDIOボードを使用することにより、多数のデジタル信号の計測を可能にし、あらゆる製品に対応致します。...

  • 主な仕様。

    • C言語による開発プログラムのため、ソフト開発が容易。専用言語の習得の必要なし。
    • GUIでのテストパラメータを変更することにより用意にテスト環境の変更が可能。
    • AWG(任意波形発生)サポート。
    • 最大1000V、最大10Aの電圧、電流をフローティングVIにてサポート。
    • 352チャネルのVIソースをサポート。
    • 100MHz対応のDigital IOボードに対応。
    • 16サイト同時テストが可能。
    • 64スロットによるテストボードのサポート。
  • 半導体プローバ:S1000
    OCRとアライメントの工夫をし8インチ、12インチを1つのプローバにて対応した製品の中では業界最小を達成(CCTECH社調べ)中国での開発製造を実現し、一世代前とは違う、高品質、低価格を実現したプローバになります。...

  • 主な仕様

    • 適合ウェハ
      • ウェーハサイズ:200mm,300mm

      • ウェーハ厚み:300~1250um

      • チップ・サイズ: 0.48mm~100mm

      • PADサイズ:>35um

      • 重さ:<0.3kg

    • 適合カセット

      • 200mm:標準カセット

      • 300mm:FOUP、FOSB

    • 適合プローブカード:カンチレバー型、垂直型

    • ウェハロード方式:カセット、ウェハテーブル

    • テスタ接続方式:ケーブル

    • テスタ通信方式:GPIB

    • MAPフォーマット:TSK MAP

    • テスト温度範囲:常温~150℃

    • テストチャンネル数:最大64サイト

    • テストBIN:最大512

    • 外観サイズ、重量:1620mm(W)*1240mm(D)*1400 mm(H)、約1450kg

    • 警告ランプ:赤、黄、緑ランプ+ブザー

    • カセット保護カバー:静電防止カバー

  • カメラレンズ検査装置:3Dチャートアクティブアライメント
    従来のカメラレンズの位置調整は2Dチャートを使用し、チャートを複数回撮像したのち、レンズの位置を決めていきますが、この3D Chart Active Alignerを使用すると、チャート自体が3Dの立体物のため、撮像回数は1回です。このため、カメラモジュールのレンズの位置調整に費やす製造工程時間を大幅に短縮することが可能です。 ...

  • 主な仕様:

    • 対応ワーク:携帯電話用カメラレンズなど、すべてのカメラレンズ
    • チャート方式:3D
    • 調製精度:±1.88um
    • 調製時間:3秒
    • チャート撮像回数:1~3回
    • 位置調整回数:1~3回
    • 焦点箇所:80か所以上