先端技術で未来を創る兼松PWS（株）です。
半導体関連装置からテストソリューションまで見どころ満載です。
*SUSS社： マスクアライナ、コーターディベロッパー、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウェーハ接合、およびフォトマスク処理の為の幅広い製品群とソリューション、及びそれを補完するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱う。
*Afore：高精度な環境センサー用フィンランド製ウエハプローバ
*SYNAX社： 常高温機のプラットフォームに低温機能を搭載したS9＋HSC、高パフォーマンス三温度帯研究開発用ハンドラーR4
*ASM AMICRA社：
〇 NANO：量産向けに特化した超高精度ダイボンダー＆フリップチップボンダーです｡
アライメント精度：±0.3μm＠3σ
アプリケーション：シリコンフォトニクス、 光デバイスパッケージング、WLP、Direct Bond Interconnect、micro LED
サイクルタイム：20 to 30 sec※ダイピックアップ～ボンディング
〇ALSI：ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です
マルチレーザー構造により、高速切断・切断面の温度抑制・切断対象製品の衝撃軽減を実現
アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、メモリー、パワーデバイス
*Micro point pro社：当社は、マニュアルワイヤーボンダー・ウェッジツール・ダイコレット・4ポイントプローブなど高精度な製品を取り扱っております。
*Ancosys社：半導体製造工程における自動めっき液分析装置を提供しております。世界的に実績多数、信頼性の高いサービスを提供