芝浦メカトロニクス
横浜市栄区,
神奈川県
Japan
小間番号1328
Categories
200 装置、組み立て
ウェーハレベルパッケージング/バンピング用リソグラフィー/三次元露光装置
ウェーハレベルボンデング
ダイソート/ピックアンドプレース;フリップチップ配置装置
ダイボンデング用アタッチ装置
207 装置、プロセス
積層化:物理的位相成長 (PVD)/ スパッタ/蒸着装置
401 サブシステム
ポンプ、真空用
油圧システム
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