SCREENセミコンダクターソリューションズ

1. 業界最大の24チャンバ搭載
枚葉式洗浄装置分野で世界最高水準、SU-3200との比較でおよそ2倍、という驚異の生産性を実現。優れた洗浄品質と、バッチ式洗浄装置にも迫る処理能力で、半導体デバイス製造を強力にサポートします。

2. 微細パターンの倒壊を大幅に抑制
ウェーハ上の気液界面の制御を、高精度かつスピーディに処理する新乾燥技術「Nanodry7」。チャンバ内の温度・湿度を常に最適な状態にコントロールし、より微細化の進む高アスペクト比の脆弱パターン倒壊抑制に優れた効果を発揮します。

3. 優れたエッチング均一性と薬液削減を実現
薬液の温度・流量・吐出位置を高精度に制御する「Nanocontrol nozzle」を搭載。従来比約半分の薬液で、ウェーハ面内のエッチング均一性を飛躍的に高めることが可能です。

4. チャンバ清浄度をさらに高める「APAC2※」
SU-3200に搭載の超清浄化技術「APAC」がさらに進化。チャンバ内の気流を高精度に制御する新技術ASC（Advanced Stream Control）により、チャンバ内の処理環境が向上。チャンバ間差の低減にも貢献します。

※ APAC2: Advanced Process Atmosphere Control 2の略称。チャンバ内の超清浄化に対する当社独自のクリーン化技術。

1. ハイブリッド洗浄
業界初※となる、薬液とブラシの同時処理機能による高い洗浄能力でウェーハ裏面のパーティクルを除去します。

2. ウェーハの反りを抑制
緻密なノズル動作と薬液吐出制御機能によるコントロールエッチングで、高精度な面内均一性を実現し、ウェーハの反り抑制に貢献します。

3. デバイス面の保護
独自のチャックシステムを採用することで、ウェーハ端部のエッチング残渣レスと、デバイス面への薬液の回り込み防止を両立します。

4. 高生産性
4段積みタワー構造による省スペース設計と16チャンバ搭載により、ウェーハの反転処理を含めた裏面洗浄において、毎時700枚という業界トップクラスの実用処理能力を実現しました。

※2020年12月時点の当社調べ

1. 高生産性
スクラバー方式として業界初※1となる、最大16チャンバ搭載を可能にする新プラットフォームを採用。新たなデュアル搬送システムにより、装置面積当たりの生産量を大幅に向上させ、業界最高レベルの最大毎時1,000枚※2のハイスループットを実現しました。

2. 省スペース設計
8チャンバのSS-3200 2台と比較して、フットプリントを27%削減。省スペースかつ優れたコストパフォーマンスを発揮します。

3. 制御システム刷新
制御システムを刷新し、製造工程のスマートファクトリー化に貢献します。装置のIoT化や装置間の連携などに対応する機能拡張が可能です。

4. 排気量削減ソリューション（オプション）
排気循環システムをオプションで搭載可能です。装置全体の排気量を従来比65%削減します。装置のクリーン化により、お客様のESGへの取り組みを後押しします。

※1. 2020年12月時点での当社調べ
※2. 同一フローレシピの連続着工時

1. メカニカル方式による安定したウェーハ搬送
● I-LINEのシングルパス搬送方式を採用。
● 豊富な実績のあるピックアンドプレース方式のメカニカル搬送方式を継承し安定したウェーハ搬送を実現します。

2. 多様な化合物ウェーハに対応
● シリコンはもちろん、SiCやGaN、LiTaO3など、さまざまな化合物ウェーハにも対応。
● ウェーハサイズも76mm〜200mmまで幅広くカバーしています。

3. 処理チャンバ（MTC/DTC）
● マルチタスクチャンバ：高温の強酸による洗浄・エッチングにも対応
● ドライタスクチャンバ： ウェーハを水洗し、高速スピン乾燥。

4. メタルエッチング工程に対応
独自開発のエンドポイントセンサー搭載（オプション）により、再現性の高いエッチングプロセスを実現。

5. GUIを刷新しユーザビリティ向上
制御システムをリニューアルし、直感的な簡単操作でオペレーションできる専用GUIを搭載。

6. デバイス対応力をさらに高める洗浄ツール（オプション）
洗浄ツールとして、NanosprayやSoftsprayが選択できます。さらに、表面ブラシを搭載可能（CMP後洗浄など）。目的と用途に応じた幅広い洗浄工程への対応を実現しました。