スピードファム

シリコンウェーハの端面は上べベル、下べべル、端面の3部位から構成されます。 スピードファムエッジ研磨装置タイプX型は、それぞれの部位を個別に高速研磨することで単位面積当たりの生産枚数が高く工場の省力化に寄与します。

スピードファムのエッジ研磨装置には、∮6-8インチ用のEP150・200IV型、高速量産仕様の∮8インチ用EP-200-XW型、高速量産仕様の∮12インチ用EP-300-XX型と、∮6～12インチのウェーハサイズに応じた各種装置がございます。　ノッチ内部、オリフラ直線部位の加工も同装置で行います。

低コストで高速バッチ処置が可能なエッジ研磨装置として、ブラシを使用したエッジ研磨装置をご推奨します。　酸化物ウェーハ、サファイア等のウェーハを最大100枚までスタックが可能なため、コストパフォーマンスが高い装置です。

加工前のSOIウェーハ形状を測定し、平坦度分布に準じた加工を行います。ダウンストリームプラズマは、数値制御による非接触のエッチング加工を行いますので、従来とは比較にならない高精度加工が可能です。

片面ラッピング・ポリッシング装置は、試験片テスト用のFAM12Bからシリコンウェーハ用のFAM59SPAWまで様々な加工用途に応じた装置サイズを生産しています。　

特殊サイズ、特殊加工、特殊用途に応じた装置の設計・製作が可能です。