シリコンウェーハの端面は上べベル、下べべル、端面の3部位から構成されます。 スピードファムエッジ研磨装置タイプX型は、それぞれの部位を個別に高速研磨することで単位面積当たりの生産枚数が高く工場の省力化に寄与します。
スピードファムのエッジ研磨装置には、∮6-8インチ用のEP150・200IV型、高速量産仕様の∮8インチ用EP-200-XW型、高速量産仕様の∮12インチ用EP-300-XX型と、∮6~12インチのウェーハサイズに応じた各種装置がございます。 ノッチ内部、オリフラ直線部位の加工も同装置で行います。
低コストで高速バッチ処置が可能なエッジ研磨装置として、ブラシを使用したエッジ研磨装置をご推奨します。 酸化物ウェーハ、サファイア等のウェーハを最大100枚までスタックが可能なため、コストパフォーマンスが高い装置です。
インゴットから切り出されたウェーハ(シリコン、LT/LN、サファイア、Sic、GaAs、GaN等)の外周を、研削砥石を使用して高精度に研削加工する
ウェーハ外周面取装置(エッジ研削装置)もご用意しております。エッジポリッシングの前工程としてのご利用はもちろん、方位精度に優れているため、硬質・もろい加工物も研削が可能です。