東京応化工業は、材料事業をベースとしたM＆E（電子材料と製造装置）戦略のもと、市場のニーズに応えるために高付加価値製品の開発を行っています。ICやLSIなどの微細化を実現するための半導体前工程用の電子材料（次世代リソグラフィ用レジスト・レジスト付属薬品等）、電子部品などの軽量／薄型化に貢献する半導体後工程用のパッケージ材料（BUMP & MEMS等）、及び各種半導体製造装置を製品化しております。
次世代リソグラフィ用レジストは EUV用レジストやArF液浸用レジストを展示しております。また、高解像対応はもとよりポジレジストやネガレジスト、厚膜に対応したi線・KrFレジスト、更にはEB用レジストなど各種ニーズに対応した製品を取り揃えております。
パッケージ用フォトレジストとしては、ピラー形成、再配線形成を主目的として高膜厚・高解像、高感度、高剥離性を有したポジ型レジストを展示。MEMS用途として、構造物やマイクロ流路形成を主目的とした感光性永久膜、感光性接着剤を展示しております。
半導体プロセスのキープロセスで使用するコーター・デベ・アッシャー・エッチャー・UVキュア装置を各ウエハサイズに対応し取り揃えております。また、3D, 2.5D及びファンナウトプロセスで使用される仮貼付け及び剥がしの装置及び材料も商品化しております。