東京ダイヤモンド工具製作所

目黒区中根,  東京都 
Japan
http://www.tokyodiamond.com/
  • 小間番号2203

【見どころ・主な展示製品】

■1.化合物半導体ウェーハ・シリコンウェーハを高品位に加工する各種ホイール


■2.セラミックス・石英・シリコンなど半導体製造装置治具を高能率に加工する

   各種ホイールや切削工具


■3.ポリッシュ用研磨パッドを高効率に整えるパッドドレッサ

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 出展製品

  • 【新製品】シリコンウェーハ用メタルボンド高精度面取りホイール
    面取り仕上げ用溝の寸法精度を向上させることで、ウェーハの外径寸法精度の向上に貢献...

  • ■ウェーハの最外周部の寸法・形状精度を再現性良く形成するために、

      高精度な溝成形技術に加え、ベース自身にも幾何精度の向上を

      図るための加工技術を併せて開発


    ■チッピング、スクラッチの発生や加工ダメージを抑えるために独自の

      砥粒管理を行ったダイヤモンド砥粒を使用


    ■独自の砥面コントロール技術「AD-コンディショニング」により、

      作用砥粒数を増やすとともに砥粒の突出し量を均一化することで

      加工品位と寿命を改善


    ※お客様によるドレッシングに関するご相談(ドレススティックの選び方や

      方法)や最適なツールのご提案をさせていただきます。

  • 【新製品】超音波援高能率加工用メタルボンド軸付きホイール
    超音波の援用により、SiCセラミックスや石英など難削材の高能率加工を実現...

  • ■超音波振動を援用した高効率な研削加工を実現するために
      共振振動を効率よくワークに伝える工具を開発

    ■超音波援用加工の特長を活かした加工効率の最大化を目指し、
      仕様の最適化をはかることで切れ味と耐摩耗性の両立を実現

    ■従来製品に比べ、砥粒の上滑りが少なく、ワークへの良好な食いつきを実現

  • 【新製品】長寿命多結晶ダイヤモンド(PCD)ドリル
    シリコンや石英など硬質脆性材料への微細な穴あけ用ドリルの長寿命化を実現...

  • ■PCD のシャープな切れ刃を形成することで、
      単結晶シリコンプレートへの高送り条件下( 0.005mm/rev )の
      穴あけ試験において1,500穴以上を実現


    ■通常の送り量においては、適正なPCD 材質を選定することで、
      9,000穴以上を実現


    ■刃径φ0.4~φ2のドリルをご提供

  • 有気孔ビトリファイドボンド ウェーハ研削ホイール「ベガ」
    SiC や GaN など化合物半導体ウェーハの粗・仕上げ加工で高効率化と高品位化を実現...

  • ■ワークへの食いつき性を最大限に高めるため、従来よりも
      大きな気孔径と高い気孔率を両立


    ■大口径の気孔を均一に分散させることで、目詰まりの抑制、
      冷却効果の向上がはかられ研削能力が継続


    ■砥粒先端圧力を高め、滑りのない研削状態を維持できるため
      加工中の砥石軸電流値のピークの発生と加工負荷自体を抑制

  • ポリッシュ用研磨パッドを高効率に整えるパッドドレッサ
    ポリッシュ用研磨パッドのドレスレートを高めることで研磨装置の不稼働時間を低減...

  • ■良好な切味により、ドレスによるパッド表面の
      気孔周縁部に発生するパッドのバリを抑制することで、
      研磨中の目詰まりによる研磨レートの低下を抑制


    ■ドレッサの切削力を効果的に伝えるためにパッドの
      材質に適した電着のパターニングをご提案


    ■切削作用の高い砥粒選定や従来品に比べて圧縮応力を
      高める電着デザインの採用により高ドレスレートを実現