1.マイクロLEDディスプレイ製造トータルソリューション一貫プロセス・装置を開発した。
・外観検査装置
蛍光技術によるマイクロLEDチップの全数検査の実現
・レーザトリミング装置
不良チップ除去、良品チップ転写、配線カットを一台で実現
・ピックアンドプレース装置(マストランスファー)
チップをディスプレイ基板へ高速、高精度搭載を実現
・レーザマストランスファー
超高速転写、良品チップ選別、映像ムラ低減を実現
2.半導体向け高精度レーザ加工技術
・不要な配線カット、ヒューズカットによる抵抗値調整が可能
・スポットサイズ２～６µm程度の微小加工を実現
・位置精度１µm以下での高精度加工を実現