TOWA

●YPMシリーズ

豊富なラインナップを誇る主力製品です。

・ディスクリートからECU・パワー半導体まで多種多様な製品に対応可能

・最大４プレスまで増設可能なモジュール方式により生産性の向上に貢献

・独自構造により、高難度のMUF成形や部分露出成形も高品質なパッケージを

　実現

●EZSシリーズ

多品種少量生産に特化した製品です。

・金型や搬送部品の品種交換を容易にし、生産性の向上に貢献

・レガシー製品から大型モジュール製品まで1台で幅広く対応可能

●PMCシリーズ

短冊型ワーク対応製品です。

・独自のプレス構造を採用し、パッケージの高精度化を実現

・低圧成形対応により、通信モジュール等の繊細なデバイスにおける高品質な

　成形が可能

・コンタミ対策を強化した装置構造を採用し、装置内クリーン化を実現

●CPMシリーズ

WLP/PLP対応製品です。

・安定した搬送技術と樹脂撒き技術で大判成形の高品質化を実現

・顆粒樹脂・液状樹脂どちらにも対応可能

・豊富なオプションで、ニーズに合わせてカスタマイズ可能

●LCMシリーズ

LEDの封止に特化した装置です。

・均一で安定したレンズ形状および高精度な成形品を実現

・8 inchウェハ成形にも対応可能

●FMSシリーズ

業界最速スピードを誇るシンギュレーション装置です。

・カット後の製品を収納するオフロードユニットのバリエーションを充実

・小型から厚モノパッケージのカット、成形前基板のカットまで幅広く

　対応可能

・ダイサーやハンドラーを内製化し、高スループットで生産性向上に貢献