豊田バンモップス

新開発ホイールはこれまで当社が35年間、自動車業界等で

高い支持を受けてきたビトリファイドボンドの技術を活かして、

ダイヤ、結合剤、気孔の大きさ、配置を均一化した組織を実現しました。

さらにダイヤと密着性の高い結合剤の結合剤の開発により、

安定した切れ味が持続可能となり、粗加工時の課題である

ウェハへの加工ダメージを最小限に抑え、加工品質向上に貢献します。

SiCウェハ研削用ホイールのご相談お待ちしております。

当社は「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション(TPEC)」に

参加し協業でSiCウェハ平面加工用ビトダイヤホイールを開発しています。

業界最小粒径0.5μmの超微粒ダイヤを均等にする革新製法の開発により、

砥粒数、砥粒間隔を適正化し、目詰まり抑制で

6インチSiCウエハ研削加工にて、表面粗さRa0.8nm、TTV1μmを達成しました。

SiCウエハ研削用ホイールのご相談お待ちしております。

当社は「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション(TPEC)」に

参加し協業でSiCウェハ平面加工用ビトダイヤホイールを開発しています。

半導体製造装置に使用されるセラミックス材料を研削する

レジンホイール「テラメイトプレミアム」は

弾性変形によるボンド擦りを抑制し、抜群の切れ味を実現しました。

アルミナ平面研削で従来比、切込量2倍、加工時間42%短縮を達成しました。

その他SiC、Si3N4、SiAlONなど各種セラミックス加工が可能です。

レジンホイール「テラメイトプレミアム」は露光装置などのレンズで

使用される低熱膨張ガラスのラップレス化で技術革新を提案します。

平面研削では表面粗さRa4.6nmを達成しました。

脆性材料の研削加工における技術革新のご要望にお応えします。

弊社での試加工も承りますので、ご相談お待ちしております。