ハイソル

台東区,  東京都 
Japan
http://www.hisol.jp
  • 小間番号1502

ハイソル株式会社は1967年(昭和42年)、米国ウエスト・ボンド社製ワイヤーボンディング装置の輸入代理店として創業しました。

近年は半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野の研究開発や解析部門で使用される最新装置の輸入販売および自社製品の開発・製造・販売を行っており、お客様のあらゆるニーズに応えられる体制を整え技術革新に貢献しております。

 出展製品

  • 研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90
    PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能 光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適 400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル...

    • 工法名 共晶ダイボンディング 熱圧着 金-ハンダ工法 異方性導電
    ペースト工法    		 ハンダバンプ工法
    金属共晶材による
    ダイボンディング    		 熱と圧力による金バンプ
    金パッド接合    		 金バンプにハンダを溶着
    パッドに接合    		 異方性導電ペースト/ACP
    （またはフィルム）による
    接合    		 ハンダ溶融による
    金属接合
    本装置による
    工法対応
    対応機能 共晶材融点までの加熱 加熱+圧力 加熱 加熱+圧力 加熱
    対応温度 約165-400℃ 350-400℃ 220-240℃ 150-220℃ 220-240℃
    必要圧力(I/O) N/A 80-100g 2-10g 50-100g 5-10g
    超音波効果
    不活性ガス 必須 不要 要 不要 要
  • 小型マニュアル・プローバー HMP-400（4 inch）
    個片から4インチ、または6インチまでのウェハの測定に対応する、研究開発用小型マニュアルプローバーです。 オプションを適切に選択することにより fA レベルの微小電流測定や、fF レベルの微小容量測定、40GHzまでのRF測定に対応可能です。 +15℃～+300℃範囲のの高温チャック搭載や、プローブカード対応、ハイパワーデバイス測定、高倍率顕微鏡の搭載等、拡張性に優れたベストセラーモデルです。...

    • 項目 HMP-400 HMP-600
    ステージXY移動範囲（粗動） X：110mm，Y：150mm X：160mm，Y：220mm
    ステージXY移動範囲（微動） XY 各 ±6.5mm
    ステージθ移動範囲 粗動 ±30°, 微動 ±2.5°
    プラテンZ軸アクション 0 – 20mm フリー
    ステージZ軸調整範囲 0 ～ 15mm
    システム寸法（W×D×H）※ 350 × 390 × 450 mm 406 × 490 × 450 mm
    システム重量※ 約 28 kg 約 36 kg
  • 超音波映像装置 SATech mini 2
    ハイソルの超音波映像装置は、場所を選ばず何処でも簡単に超音波検査が出来るように考え抜かれた 超コンパクト、軽量ボディー(本体重量35kg)の製品です。 ボイドやクラック、剥離や接合不良など目に見えない内部の不良を可視化することが可能です。...

    • 製品の特長

    • 半導体、電子部品の故障解析に最適(ボイドや剥離、クラック等の解析)
    • 輪切りのCTスキャンのように表面から深いところまで各層を観察(新機能)
    • スキャン分解能2.5μm～
    • 豊富なプローブオプション(15MHz～)
    • 本体重量35kgの小型ボディー(大型サンプルに対応したモデルも有り)

    輪切りのCTスキャンのように表層から深いところまで一度に観察

    画面内の超音波波形を一度に全て取込む為、波形の解釈が不要。

    • どの階層に欠陥があるのか分からない場合に有効的
    • スライダーを動かすだけで輪切りのCTのように表層から深いところまで順番に可視化
    • 色調も補正できるので、剥離やボイドを強調表示できる
  • スピンコーター ACE-200
    国内最安値を実現した卓上型の小型成膜装置です。 最大8,000RPMの高性能に加え、加速/減速時間、回転維持時間をリアルタイムにモニターしスピンコート条件を細部まで設定する事が可能です。 条件を設定後は100ステップ、100プログラムを装置内に保存する事が出来ます。 ...

    • https://youtu.be/4tGrUz56eIw

    • 低価格・低騒音・少振動
    • ステップ別の進行状況を実時間グラフィックで表示する「グラフィック・ファンクション」(特許)
    • 50～8,000R.P.Mまで、スピードを自由に加速・減速することができます
      (3,000/Secで加速・減速)
    • 1プログラムにつき最大100ステップを設定し、100プログラムをメモリー可能
    • 装置前面のデジタルコントローラにより、誰でも簡単にご使用頂けます
    • 真空異常、モーターの過負荷時のアラーム機能で安全にご使用頂けます
    • 加速時間は最長30秒まで設定できる為、様々な材料に適切な設定を行えます
    • 内部構成はユニット化されており、万が一故障が発生した場合も安価に修理可能です
    機種名 ACE-200 TOP-8
    ウェハサイズ 0.2～4 インチ 個片～8インチ
    ボウルサイズ 235m/m 360m/m
    ボウル材質 SUS or P.P
    ステップ数 100
    プログラム数 100
    スピード 0 to 50 ～ 8,000 rpm 0 to 50 ～ 5,000 rpm
    Hold time 1 ～ 999sec 1 ～ 999sec
    精度 ±1 rpm
    加減速 3,000 rpm/sec 1,000 rpm/sec
    電源 AC 220V/110V, 50/60 Hz
    ディスプレイ LCD
    システム制御 マイコン制御
    寸法 W320 × D420 × H240 mm W440 × D540 × H260 mm

  • 卓上型マニュアル ウエッジワイヤーボンダー MODEL-7476D（7400D仕様）
    モデル7476D（7400D仕様）は卓上型のマニュアル ウエッジワイヤーボンダーです。 新機構X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）を標準装備しておりますので抜群に操作性が良く研究開発に最適な1台となっております。 アプリケーションに合わせてワイヤーの種類を選択することができ金線、アルミ線をはじめ、銅線、銀線、プラチナ線、ニオブ線等のボンディングにも対応します。...

    • ボンディング方式 US　／　TC　又は　サーモソニック方式
    操作方法 X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）
    ワイヤー 13μmφ～50μmφまでの金線、アルミ線
    特殊ワイヤー Ag線、Cu線、Ni線、Nb線　等に対応（別途ご相談下さい）
    周波数 63KHz
    超音波パワー High　Power設定時　最大4W
    Low Power設定時　最大2W
    超音波タイム 0～999ms　1ms単位で設定可能
    荷重 18g～90g（調整可能）
    ワイヤーフィード角 45度　（機種変更で90度も対応可能）
    ラジアントヒーター（ツール加熱機構） 常温～200℃（調整可能）
    スティッチボンディング 1～21ボンドまで設定可能（最大２０ループボンディング）
    超音波ワイヤーフィード機構 設定範囲は超音波パワーと同じ
    インチングコントロールスイッチ テールの微調整が1ステップ単位で可能
    デュアルフォース機構 1STボンド、2NDボンドの荷重を個別設定可能
    ボンドカウンター 500～30000ボンド　500ボンド単位で設定可能

Categories

200 装置、組み立て
  • ダイボンデング用アタッチ装置
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