①・新メタルダイシングブレード “メリウスメタル”
新たなソフトボンド系のメタルダイシングブレードで、先端エッジ形状の持続性が良好です。汎用性に優れており、ガラス、セラミックなど広範に適し、切れ味と寿命をバランス良く兼ね備えた製品です。
②・新メタルダイシングブレード”ポリマインメタル”
改良製法によるメタルダイシングブレードで両側面が平滑な仕上がりとなる特徴を持ち、撥水や節水などの効果とボンド組み合わせによる耐摩耗性とエッジ形状の維持に優れます。半導体パッケージ基板などへ適用されます。
③・新レジンダイシングブレード”ハイブリッドレジン”
レジンボンドとメタルボンドの中間的な位置付けとなる、新たなレジンダイシングブレードです。優れた切削性を保ちながら、長寿命化を図ります。ガラスやセラミックなどへの加工部位の品質向上に適します。
④・新シリーズ電鋳ダイシングブレード”PB20”
電鋳ブレードの更なる改良仕様として砥粒分散性の向上や高剛性化により、蛇行や倒れの抑制、切断カーブの安定化が図れます。半導体パッケージ基板、未焼成セラミックスなどへ適合されます。
⑤・ビトリファイド製ボード“プリデュースボード”
従来のドレッシングボードに無い高いドレス性能を有し、半導体ウェーハ切断の立上げとして、ダミーウェーハ切断によるプリカットからの置換えにより、短時間でのダイシングブレード目立て、クーラント量の削減で、コスト低減へ寄与致します。
⑥・ダイシングテープ（Dicing Tape）
ダイシング工程において、ウェーハやワークの固定に使用されるテープで、粘着性やエキスパンド性などアプリケーションに応じた品種をラインナップしています。お客様のニーズに合わせた、カスタマイズ仕様の製作にも対応致します。
⑦・台金付き精密カッタ（Precision Cutter with Steel Core）
スチール台金製の外周部に砥粒層を形成したカッタです。被削材により、最適な砥粒（ダイヤモンド、ＣＢＮ）とボンド材（メタル、レジン、電着）を組合せた、最適仕様を選択できます。内外径、刃厚、刃先形状などは、ご要望に応じて製作致します。さらには、高精度ピッチで組み込んだマルチタイプカッタへの対応も可能です。