日立ハイテク

  • 小間番号5149


日立ハイテクブースへの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

日立ハイテクでは、「加工して、『見る・測る・分析する』」技術を基盤としたソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献し、新たな価値を創造していきます。

そして、これらの技術を繋ぎ合わせた「データ統合ソリューション」の提供により、お客様の経営課題の解決を目指していきます。


 出展製品

  • コンダクターエッチング装置 9000シリーズ
    テレワーク時代のデータエコノミーを牽引する先端半導体。その微細加工を支えるマイクロ波ECRプラズマの低ダメージ・高選択比ドライエッチングソリューション。...

  • *

  • 高分解能FEB測長装置 CG7300
    EUV世代デバイスの量産に対応した高信頼性CD-SEM。...

  • *
  • 欠陥形状評価SEM CT1000
    欠陥及びパターン形状の3D観察でG&Cデバイス※の開発TAT短縮と品質向上に貢献。...

  • ※G&Cデバイスとはグリーン&コミュニケーションデバイスの当社略語。

     具体的には、Φ100/125/150/200mmのウェーハで生産される電子デバイス及び電子部品。

     G=グリーン:電動車等の効率向上を図るIGBTパワー半導体に代表される省資源用途。

     C=コミュニケーション:SAW/BAW等の通信用フィルタ、MEMSや各種センサなどスマホ等通信用途。