日立ブースへようこそ。量子時代に向けたCMOSアニーリング、量子コンピューティングに関する日立の取り組みを紹介します。
日立では、量子時代に向けて、CMOSアニーリング、および、量子コンピューティングの研究開発を行っています。
CMOSアニーリングは、量子時代に先駆けて従来の半導体技術を活用して、量子アニーリングと同様の目的、すなわち、組合せ最適化の高速処理を行うアプローチです。2015年に専用半導体を用いたチップを発表して以降、いわゆるIoT(Internet of Thing)のエッジデバイスに最適な名刺サイズのプロトタイプやGPUを用いたモメンタムアニーリングという技術を発表してきました。本ブースでは、名刺サイズのプロトタイプによるエッジ向けCMOSアニーリングのリアルタイム処理をご覧いただけます。実際にWebカメラで撮った画像のノイズ除去を名刺サイズのCMOSアニーリングマシンで実行しています。また、日立では、2020/10にCMOSアニーリングを用い勤務シフト最適化ソリューションを発表しました。これは、さまざまな業種のコールセンタなどオペレータのシフトを最適化するソリューションで、経営の効率化や働くオペレータの要望、また、コールセンタを使う顧客の満足度を最適化したシフトを構築することができます。実際、日立の研究所では、昨年のコロナ禍において、本ソリューションを用いて3密を避けた研究活動を実現しました。本ブースでのこのソリューションを用いたシフト最適化の実演を行います。
また、日立では、CMOSアニーリングに続く新たなコンピューティング技術として、量子コンピュータの研究開発を行っています。量子コンピュータは、量子化学・量子AI・量子金融などの新分野を切り拓くポテンシャルを秘めています。近年の進展により、量子コンピュータに搭載される量子ビット数は増加してきました。しかし、お客様が求める実用的な問題を解くためには、量子コンピュータのさらなる大規模集積化が必要となります。そこで、日立では、シリコンの大規模集積性に着目したシリコン量子コンピュータの研究開発を進めています。量子ビットに加え、量子ビットを制御するために必要となる回路を小型化し、集積度を高めることで大規模集積化をめざします。本ブースでは、現在の取り組み状況にについて、ご紹介いたします。
日立で開発中のシリコン量子ウェハと、低温評価用のサンプルホルダー*に搭載した量子チップ
*QDevil社製品QBoard
エッジデバイスとして動作するCMOSアニーリングマシンプロトタイプ。非常に低消費電力で動作し、PC等とUSBケーブルで接続されており、USBケーブルを通して、データ転送のみではなく電力も供給可能である。本展示では、ウェブカメラで撮影した画像のリアルタイムノイズ除去のデモを実施する。
日立はCMOSアニーリングを用いたシフト作成ソリューションを2020/10にリリースした。本展示では、このシフト作成ソリューションのデモを行う。ユーザが勤務希望を設定すると、クラウド上のCMOSアニーリングにアクセスし、最適な勤務シフトを作成し画面に表示する。