藤森工業

文京区,  東京都 
Japan
https://electronics.zacros.co.jp

• 小間番号3426

藤森工業は、最先端の情報・電子機器分野から日々の生活シーンまで確かなテクノロジーで新しい価値を提案します 　

【展示内容】

モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することを期待できる低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔「ZAC-LDC」を初出展します。

また、幅広いラインナップを持つ非シリコーン剥離フィルム「フイルムバイナ」、金属や繊維強化プラスチックといった異種材料を接着することができる接着フィルム「メタシール」、世界シェアNo1の偏光板保護フィルムの製造技術を活用した粘着付き保護フィルム「GP3500」の製品展示を行います。

さらに、皆様の開発をサポートする、テストだけではないトータルコーディネートを提供する委託加工「CCS」を展示します。
　

 プレスリリース

• 5G高速伝送用、低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔 サンプル出荷開始 (20211201)

  https://electronics.zacros.co.jp/648/

  藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長:布山英士、以下「藤森工業」）は、新たに低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔を開発し、サンプル提供を開始いたします。
  ますます市場規模拡大が予想される5G配線基板の性能向上に大きく貢献いたします。本製品は、今年度中に量産体制を構築し、販売を開始する見込みです。

   新開発「ZAC-LDC」

  このたびサンプル出荷を開始するZAC-LDCは、平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされた樹脂付き銅箔です。
  様々な基材（PI,MPI,PPEプリプレグ等）と組み合わせて熱ラミネートすることにより、高速伝送用FCCLやリジッド基板などの製造が可能となります。本開発品は、5G通信の周波数帯であるsub６から高周波ミリ波帯の広範囲で低伝送損失機能を有し、モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することが可能となります。

  ZAC-LDCのアドバンテージ

  本製品は平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされており、各種高速伝送用基材への密着性に優れています。また、誘電率：2.67 誘電正接：0.0022(at 10GHz　調湿後)と業界トップクラスの特性を有すると共に、熱硬化タイプのため加工適性にも優れております。試作品を用いて常温環境下の保存安定性も確認しております。

  また、必要に応じて、シリコーンフリーの剥離フィルム（当社にて開発/製造）と組み合わせてのご提案も可能です。

 出展製品