ブルカージャパン
中央区新川,
東京都
Japan
http://www.bruker-jp.com
小間番号5826
Categories
203 装置、検査及び測定
X線:XRF/3次元X線/レキシスシステム
ウェーハ:基板測定/トポロジ/ナノトポグラフィ/平坦度測定/結晶方位
ダイ検査/ダイの切り出し
欠陥/パーテクル/バンプ/汚染検出、評価、検査
膜厚:厚さ/均一性測定/エリプソメーター
表面測定
顕微鏡:原子間力顕微鏡(AFM)
204 装置、MEMS
ウェーハレベルボンダー
206 太陽光発電装置
ウェーハ
検査と計量
薄膜
207 装置、プロセス
バンプシステム
積層化:物理的位相成長 (PVD)/ スパッタ/蒸着装置
結晶成長および加工装置
208 装置、テスト
デスクリート部品テスト装置
不良解析装置
分析;回路/マニュアル/電子ビーム/光学/ウェーハプローバを含むプローブ装置
305 材料、ナノテクノロジー
材料;ナノテクノロジー
307 材料、プロセス
CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
インゴット
308 材料、基板
MEMS用薄膜及び厚膜基板
SOI/SOS/シリコンカーバイド
エピタキシャル/Epi/ゲッタード/内部ゲッターウェーハ
ガリウム・ヒ素(GaAs);サファイヤ基板
化合物半導体(GaAs、GaN、InP、SiGe)
歪シリコン/加工基板
試験/モニターウェーハ:再生またはバージン
500 工場のモニタリングと制御システム(FMCS)
プロセス管理
501 HVAC、温度、湿度、汚染の制御
汚染管理;HEPAフィルタリングシステム
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