従来にない小型、薄型の電子機器を低環境負荷で製造することが可能な、電子回路を樹脂成形品に直接埋設形成する技術を提案する。
電子部品や金属端子を樹脂成形品に埋設し，表面に露出させた電極間を導電性インクの印刷回路で接続することで電子回路を樹脂成形品に内蔵するイーコミッド技術を紹介する。
従来の電子機器で必須部品になっているプリント配線板を無くすことで，趣味，趣向の変化に合わせたオンデマンド，マスカスタマイズの生産や，従来にない小型，薄型，軽量の電子機器，立体回路，柔軟な回路を応用した新コンセプト，デザインの商品が創出できる。
また，めっき，エッチング等の製造工程に伴う化学薬品や水洗水使用による廃液排出がなく，はんだ付けの必要もないため，高温の熱処理によるエネルギ消費も少ない。ＳＤＧｓ目標の製造工程実現に寄与できる。
このイーコミッド技術は，試作，開発に有効な３Ｄプリンターと，大量生産に有効な射出成形双方に適用でき，開発工程の短縮化や，プロトタイプでの十分なマーケティング後に投資ができるといった効果がある。
＊電子回路を樹脂成形品内に直接形成するイーコミッド技術
プリント配線板を使わず，めっき，エッチング，はんだ付けの工程がない電子回路の作製工法を，工程内サンプルを用いて紹介致します。
＊イーコミッド技術を３Dプリンターと射出成形に適用
イーコミッド技術を，３Dプリンターと射出成形に適用する事例を，試作サンプルを用いて説明致します。
＊イーコミッド技術で作製可能な想定製品
既存品の形状を変えることなく，内部にセンサー等の電子回路を埋設する平歯車，ＰＥＴボトルのキャプを想定事例として，形状サンプルを用いて紹介致します。
＊イーコミッド技術で作製した動作品
透明ＰＣ内に埋設したチップ抵抗，ダイオード，ＬＥＤから構成された電子回路で，ＬＥＤが点滅動作する試作品を展示致します。
出展製品