ウェーハプロセスでの検査・評価装置の幅広いラインナップをご紹介します。 SEMICON JAPAN 2021での弊社出展コンセプトは「X-ray Metrology in Your Tool Box」です。 X-ray Metrologyによる「微量金属汚染」「ドーパント濃度」「B・C・N・O～U元素」「超薄膜」「3D構造」「ナノ形状」「結晶欠陥」「WLP」などの検査・評価手法を、「パワーデバイス」「先端デバイス」「IoT：MEMS・センサー・RFデバイス」の3つのコーナーで、分かりやすくご提案いたします。
MFM 310：パターンウェーハを高精度・高スループット計測。300mmプロセス検査装置
CD-SAXS XTRAIA CD-3000シリーズ：非破壊でナノ構造の測定が可能。断面形状を反映させたＸ線回折像を取得可能
TXRF-V310：自動裏面測定を実現した新世代エッジゼロ汚染モニター。VPD処理装置搭載、300mmウェーハ対応
TXRF 3760：強力入射Ｘ線源による高感度汚染分析。Siプロセスから化合物半導体プロセスの歩留改善に貢献
AZX 400：絶縁膜から次世代メモリまで、薄膜材料に幅広く対応。軽元素・サブnmの超薄膜の高精度分析が可能
WAFER/DISK ANALYZER 3650：200～50mmウェーハ対応、メタル膜厚・膜組成・元素濃度の工程管理に。低COO（Cost of Ownership）設計
XRTmicronST：全自動&ハイスループット化を実現。結晶構造/欠陥評価による材料開発・品質管理に貢献