ローツェ

・N2アンブレラタイプロボットエンドエフェクター（パネル展示）

ロボットハンドリングを通常搬送同様、下からの保持に変更しました。（第２世代）。ウエハはエッジクランプハンド上面と、パージプレート下面にサンドイッチされ、ウエハパターン面をN2パージする事で、低湿度・低酸素状態を維持しながらロボットでの搬送可能です。

・N2シャッタタイプロードポート（パネル展示）

FOUPをN2パージする機能に加えて、ローツェ特許取得のシャッター構造により、FOUPドアOpen時のウェハ搬送時でもFFUからのダウンフローを巻き込まず、安定した低酸素、低湿度状況を確保可能です。LPのミニエン側に25段のシャッターを設けロボットがウエハアクセスするスロットのみシャッター開閉する事で開口面積を最小にし、FOUP内の酸素濃度、湿度の変化を最小限にします。LPの取付規格（SEMI E63 BOLTS-M）に準拠しており、パーマネント・リザーブド・スペース：100mm以下を実現する薄型設計により既存装置にも、そのまま載せ替え可能です。

・N2プリアライナー（パネル展示）

ウェハのアライメント時にもプリアライナーのエンクロージャー内部のみN2パージする事でアライメント中のウェハを常時低湿度・低酸素状態に保持します。

・N2局所パージEFEM・ソータ（パネル展示）

・真空プラットフォーム

独自開発の駆動部を使用した、真空ロボット、真空アライナなどのユニットを搭載したクリーン搬送システムです。自社開発の各構成ユニット（駆動部、制御部、ソフトウエア）により、お客様のニーズに合わせた装置構成を実現でき、シンプルで高性能な真空搬送システムを作り上げることにより、さまざまな半導体アプリケーションに適応します。

・真空ロボット、真空アライナ

独自開発のDDM（真空・ダイレクト・ドライブ・モーター）を駆動部に搭載しており、大気と真空の分断に、摺動シールを一切使用しておらず、金属製の隔壁のみを使用しています。そのため、極小のリークレート性能を有しており、超高真空まで対応可能です。また、駆動部のフリクションロスが最小限に抑えられているため、非常にスムーズで高精度の搬送動作が可能です。

・極低放出ガス表面加工処理「RM処理」

「RM処理」は、真空環境中での真空チャンバ内表面や真空ロボット表面からの放出ガスを、極限まで低減することを目的に開発をおこないました。自社工場（RORZE ROBOTECH CO.,LTD.：ベトナム）の加工技術により、ご要求仕様の性能・コストを考慮し、最適な加工をおこないます。加工後に、エッチングプロセスによってナノレベルの極小凹凸の平坦化をおこなうことにより表面積を最小化。また、緻密な不働態酸化被膜の生成プロセスにより、ガス放出の低減とガス吸着を最小限に抑え、極低アウトガス性能を実現しました。

「RM処理」施工後の表面は、厚み10nm以下の緻密な不働態酸化被膜が生成され、母材に含有しているガスの放出を抑えるバリア効果が期待できます。

また、「RM処理」後に洗浄工程をおこなうことにより、残渣の除去をおこない、不純物を最小限に抑えています。

超高真空領域やベーキングなどによるアウトガス成分については、脱離成分のほとんどがm/z=18（H2O：水）となっており、不純物による汚染の心配がなく、高清浄度を実現しています。